[發明專利]多腔體植物照明LED封裝結構

有效

• 申請號: 201710626225.1
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107331658B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 冉崇高;張文;余忠良;盧淑芬
• 申請（專利權）人: 旭宇光電（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;A01G7/04
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 趙永強

1.多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：包括用于發出不同波長光線的多個發光單元、支撐并電性連接各所述發光單元的金屬支架和分別容置各所述發光單元的多個杯碗；各所述杯碗設于所述金屬支架上，各所述發光單元包括安裝于相應所述杯碗中的至少一個LED芯片、將所述LED芯片的兩極分別與所述金屬支架電性相連的金線和填充于所述杯碗中的封裝膠；所述金屬支架包括分別電性連接各所述發光單元的所述LED芯片一極的多個第一極片和電性連接各所述發光單元的所述LED芯片另一極的第二極片，各所述第一極片與所述第二極片間隔開，任一兩個所述第一極片間隔開，且各所述第一極片延伸至相應所述杯碗中；多個所述第一極片依次設于所述第二極片的一側；相鄰兩個所述第一極片中：一個所述第一極片呈T形，該T形第一極片具有延伸至所述第二極片中的T型頭和與所述T型頭相連的尾段，所述第二極片上對應開設有容置所述T型頭的T型槽，與該T形第一極片相鄰的兩個所述第一極片呈矩形，且該兩個矩形第一極片分別設于所述尾段的兩側。

2.如權利要求1所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：所述金屬支架由銅片沖壓成型，所述銅片上鍍有金屬保護層，所述金屬保護層外電鍍有用于焊接與反射光線的金屬層。

3.如權利要求2所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：所述金屬保護層為鎳層。

4.如權利要求2所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：所述金屬層為銀層。

5.如權利要求1-4任一項所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：多個所述發光單元的所述LED芯片發出的光線的波長不同。

6.如權利要求1-4任一項所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：各所述LED芯片為藍光芯片，相應所述封裝膠為配合所述藍光芯片發出指定光線的熒光膠，多個所述發光單元的所述熒光膠不同。

7.如權利要求1-4任一項所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：所述金屬支架上對應于各所述LED芯片的位置設有粘接該LED芯片的固晶膠層。

8.如權利要求1-4任一項所述的多腔體植物照明LED封裝結構，其特征在于：所述金屬支架設有連接各所述杯碗的連接塊，所述連接塊覆蓋所述金屬支架上于各所述杯碗之外的區域，且各所述杯碗與所述連接塊是一體成型。