[發明專利]一種減少背板層疊的UPI互連系統在審
| 申請號: | 201710626098.5 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN107396586A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 宗艷艷;薛廣營;貢維 | 申請(專利權)人: | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/14 | 分類號: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 濟南誠智商標專利事務所有限公司37105 | 代理人: | 王汝銀 |
| 地址: | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 減少 背板 層疊 upi 互連 系統 | ||
技術領域
本發明涉及PCB設計技術領域,尤其是一種減少背板層疊的UPI互連系統。
背景技術
如圖1所示,關于8路UPI(英文:Intel Ultra Path Interconnect,中文:因特爾超路徑連接)拓撲設計,Intel公司提供的說明書上明確定義的必須有一個交叉,這樣性能達到最優。8路服務器的設計一般是兩個CPU主板和一個背板進行互連,還有一些其他的IO。如圖2所示,現有設計方案中,4顆CPU在主板內互連形成一個圈,然后在背板進行交叉,一顆CPU對應著一個連接器,TX和RX都在一個連接器上做分配。如圖3所示,由于連接器管腳間距的限制,每排只能出一對差分信號,這樣一組UPI TX和RX各20對差分對,如果選擇6*10的連接器(10排,一排6個差分對)不交叉的話需要2個內層布線層,如果交叉的話,需要4個內層布線層,這會導致背板的層疊很多。
發明內容
本發明的目的是提供一種減少背板層疊的UPI互連方法,解決UPI在背板交叉造成背板層數多、成本高的問題。
為實現上述目的,本發明采用下述技術方案:
一種減少背板層疊的UPI互連系統,包括兩組主板和一組背板,兩組主板分別設置四顆CPU,分別為第一主板設置CPU0、CPU1、CPU2、CPU3,CPU0、CPU1、CPU2、CPU3依次進行連接形成一個連接回路,主板上CPU0、CPU1分別與第一連接器、第二連接器對應連接;第二主板設置CPU4、CPU5、CPU6、CPU7,CPU4、CPU5、CPU6、CPU7依次連接形成一個連接回路,主板上CPU4、CPU5分別與第五連接器、第六連接器對應連接;
所述CPU0與第一連接器的連接關系形成第一連接,所述CPU1與第二連接器的連接關系形成第二連接,所述第一連接與第二連接在主板上進行交叉,主板上的第一連接器與背板上的第一鏡像連接器連接,主板上的第二連接器與背板上的第二鏡像連接器連接;所述CPU4與第五連接器的連接關系形成第五連接,所述CPU5與第六連接器的連接關系形成第六連接,所述第五連接與第六連接在主板上進行交叉,主板上的第五連接器與背板上的第五鏡像連接器連接,主板上的第六連接器與背板上的第六鏡像連接器連接;所述第一鏡像連接器與第六鏡像連接器進行直連,所述第二鏡像連接器與第五鏡像連接器進行直連。
進一步地,所述CPU對應三個端口的UPI,每個UPI對應一個連接器,所述CPU0的一個端口UPI與第一連接器連接,所述CPU1的一個端口UPI與第二連接器連接,所述CPU5的一個端口UPI與第五連接器連接,所述CPU6的一個端口UPI與第六連接器連接。
進一步地,所述UPI分別與在所述連接器上進行分配的20對TX差分對信號線和20對RX差分對信號線進行連接,TX0差分對和RX0差分對在第一連接器上面進行分配,TX0'差分對和RX0'差分對在第一鏡像連接器上面進行分配;TX1差分對和RX1差分對在第二連接器上面進行分配,TX1'差分對和RX1'差分對在第二鏡像連接器上面進行分配;TX4差分對和RX4差分對在第五連接器上面進行分配,TX4'差分對和RX4'差分對在第五連接器上面進行分配;TX5差分對和RX5差分對在第六連接器上面進行分配,TX5'差分對和RX5'差分對在第六鏡像連接器上面進行分配。
進一步地,所述CPU0的一個端口UPI與TX0差分對連接,所述CPU1的一個端口UPI與TX1差分對連接,所述CPU4的一個端口UPI與TX4差分對連接,所述CPU5的一個端口UPI與TX5差分對連接;所述RX0差分對與RX0'差分對連接,所述RX1差分對與RX1'差分對連接,所述RX4差分對與RX4'差分對連接,所述RX5差分對與RX5'差分對連接;所述TX0'差分對與TX5'差分對連接;所述TX1'差分對與TX4'差分對連接。
發明內容中提供的效果僅僅是實施例的效果,而不是發明所有的全部效果,上述技術方案中的一個技術方案具有如下優點或有益效果:
本發明提供了一種減少背板層疊的UPI互連系統,基于主板上交叉不影響層疊,在主板進行UPI交叉,從而在背板上UPI是直接互連的,PCB背板上下兩個連接器直接互連,沒有交叉,兩層布線層即可布完,避免了背板進行交叉不能同一層走線造成需要四層布線層,減少了背板層數,降低了背板成本。
附圖說明
圖1是Intel8路UPI互聯拓撲原理圖;
圖2是背板UPI交叉情形下主板和背板連接關系示意圖;
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