[發明專利]玻璃基板的時間差切割方法

有效

• 申請號: 201710625295.5
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107686232B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 趙漢準
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

提供一種玻璃基板的時間差切割方法，能夠使施加于彎曲過程時的基板的應力最小化從而獲得良好的剖切面。所述方法包含：定位步驟，將結束刻劃步驟的所述玻璃基板移送到具備多個吸附口的吸附臺側并排列；吸附區域決定步驟，在所述定位步驟結束之后，決定多個吸附口中輸出真空壓的吸附口；局部吸附步驟，對通過所述吸附區域決定步驟選擇出的吸附口施加真空壓，使所述玻璃基板局部吸附固定于吸附臺的上表面；以及彎曲步驟，將吸附于所述吸附臺的狀態的所述玻璃基板的刻劃線彎曲而進行切割，使對安裝于吸附工作臺的玻璃基板施加的吸附力局部不同，以更小的力來實現高效的切割。

技術領域

本發明涉及一種具有脆性的玻璃基板的切割方法，更詳細地說，涉及一種使得施加在安裝于吸附工作臺的玻璃基板的吸附力局部不同來實現高效切割的玻璃基板的時間差切割方法。

背景技術

一般來說，進行一種用于將具有脆性的玻璃基板精密切割成所需尺寸的方法，其中，沿顯示于玻璃基板的切割預定線照射激光束，或使刀輪加壓行進，在玻璃基板上形成刻劃線之后，對該刻劃線施加彎曲力。

另外，對玻璃基板施加彎曲力的切割工序包括使用輥(roller)、推動器(pusher)等使對基板施加物理力的接觸式的方法，，以及在使用激光或者蒸汽(steam)等將基板加熱之后使其冷卻的非接觸式方法。

韓國公開專利公報第10-2014-0018504號(以下，稱作專利文獻1)公開了如下技術：在以載置于柔性安裝墊的狀態移送的基板的下部設置滾動部，在基板越過滾動部的期間，向下部彎曲而刻劃線擴展并被切割。

作為參考，在進行上述基板的彎曲過程時，與在基板的表面、即形成有刻劃線的上表面產生拉伸應力相對，在底面生壓縮應力產。

雖然在基板的表面產生的拉伸應力起到產生裂紋、并使該裂紋在基板的厚度方向上行進的作用，但壓縮應力會起到妨礙裂紋行進的作用。上述壓縮應力越大，裂紋的擴散越差，因此必須施加更強的彎曲力，或使彎曲角度。

問題在于，彎曲角度越是增加，施加于基板的應力量越大。例如，在施加于基板的應力量變大的情況下，不僅會在切割時產生大量的碎屑(chipping)，而且會在切割后的基板的剖面上形成不規則的突出部，基板的剖面自身也會傾斜地形成。

這意味著，在施加于基板的壓縮應力較小的情況下，能夠與其成比例地減少彎曲角度。換句話說，在以更小的力切割基板的情況下，施加于基板的應力量減少，不會產生碎屑，能夠獲得均勻形態的基板剖面。

然而，包含上述公開公報的裝置在內的以往的絕大多數基板裂斷相關技術僅公開了切割裝置自身的結構，并未公開用于減少基板的彎曲角度的內容。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：韓國公開專利公報第2014－0018504號

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明為了消除現有技術的上述問題點而做出創造，其目的在于提供如下一種玻璃基板的時間差切割方法：能夠使得施加在安裝于吸附工作臺的玻璃基板的吸附力局部不同，從而以更小的力來實現高效切割。

另外，本發明的目的在于提供如下一種玻璃基板的時間差切割方法：由于使施加于彎曲過程時的基板的應力最小化，進而幾乎消除基板的損傷，且不會產生碎屑，因此能夠獲得良好的剖切面。

另外，本發明的目的在于提供如下一種玻璃基板的時間差切割方法：以更小的彎曲力進行切割，能夠降低刻劃線的深度，不僅使刻劃線的加工所花費的能量的消耗量減少，而且不會因形成刻劃線而產生碎屑。