[發(fā)明專利]紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710624496.3
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107369755A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林金填;鐘長祥;蔡金蘭;梁德強(qiáng);任少恒
• 申請（專利權(quán)）人: 旭宇光電（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 徐漢華

1.紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括用于發(fā)出紫外光線的芯片、支撐所述芯片的基板和蓋于所述芯片上的玻璃蓋，其特征在于：所述基板的兩面分別覆有銅層，所述基板正面的所述銅層上蝕刻有用于電性連接所述芯片兩極的引線極區(qū)和支撐所述芯片的安裝區(qū)；所述基板背面的所述銅層上蝕刻有電路，所述基板上對應(yīng)于各所述引線極區(qū)的位置分別開設(shè)有通孔，各所述通孔中具有導(dǎo)通相應(yīng)所述引線極區(qū)與所述電路的沉銅；所述紫外LED封裝結(jié)構(gòu)還包括將所述玻璃蓋粘接于所述基板上的硅膠黏著層，所述硅膠黏著層環(huán)繞所述芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板上設(shè)有配合支撐所述玻璃蓋周邊的金屬框，所述芯片設(shè)于所述金屬框中。

3.如權(quán)利要求2所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅膠黏著層設(shè)于所述金屬框上或/和填充于所述金屬框中。

4.如權(quán)利要求1所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板的正面開設(shè)有容置所述芯片的凹槽，所述硅膠黏著層填充于所述凹槽中。

5.如權(quán)利要求1所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋的底面開設(shè)有凹腔，所述芯片置于所述凹腔中。

6.如權(quán)利要求5所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅膠黏著層設(shè)于所述玻璃蓋底面上于所述凹腔外的區(qū)域上。

7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋為凸透鏡或平板或凹透鏡。

8.如權(quán)利要求1-6任一項所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋的表面上設(shè)有用于均勻散光的微結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求1-6任一項所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋的正面設(shè)有抗反射層。

10.如權(quán)利要求1-6任一項所述的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋的側(cè)邊設(shè)有反射層。