[發明專利]一種封裝片以及封裝方法

在審

• 申請號: 201710624029.0
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN109307957A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 樊燕柳
• 申請（專利權）人: 昆山維信諾科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339;G02F1/1345
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 黃熊

本申請公開了一種封裝片以及封裝方法，該封裝片包括：第一區域和第二區域，其中：所述第一區域與基板的有效顯示區對應，用于封裝所述有效顯示區；所述第二區域與所述基板的非有效顯示區對應，用于封裝所述非有效顯示區，所述非有效顯示區包含引線區，所述第二區域不與所述引線區中的引線相接觸。通過將封裝片中與基板引線區對應的部分設置成不與引線區中的引線相接觸的結構，可以使得基板引線區的引線不與封裝片相接觸，這樣，在去除引線區所在的非有效顯示區對應的封裝片部分時，可以有效避免刮傷引線，進而避免由于刮傷引線導致的顯示屏顯示異常，產品良率較低的問題。

技術領域

本申請涉及顯示屏封裝領域，尤其涉及一種封裝片以及封裝方法。

背景技術

基板是顯示屏的一個基本部件，可以包含有效顯示區以及非有效顯示區。通常，在顯示屏的批量生產中，為了避免外界環境對顯示屏的影響，可以使用封裝片對大片基板進行封裝，并在封裝后對大片基板進行切割以得到多個基板，其中，每個基板可以對應一個顯示屏。

在切割得到多個基板后，針對每個基板而言，其包含的有效顯示區以及非有效顯示區均封裝有封裝片。然而，在實際應用中，通常需要去除非有效顯示區對應的封裝片部分，并在去除該部分封裝片后，可以將驅動芯片與非有效顯示區中引線區的引線連接，以驅動顯示屏發光。

但是，在實際對大片基板進行封裝后，基板與封裝片之間是緊密接觸的，也就是說，基板引線區的引線與有效顯示區對應的封裝片部分是緊密接觸的，這樣，在去除有效顯示區對應的封裝片部分時，會不可避免地刮引線，造成引線短路或開路，進而導致顯示屏顯示異常，產品的良率較低。

發明內容

本申請實施例提供一種封裝片以及封裝方法，用于解決現有技術中，在將基板的非有效顯示區對應的封裝片部分去除時，容易刮傷非有效顯示區中的引線，造成引線開路或短路，進而導致顯示屏顯示異常，產品良率較低的問題。

本申請實施例提供一種封裝片，包括：第一區域以及第二區域，其中：

所述第一區域與基板的有效顯示區對應，用于封裝所述有效顯示區；

所述第二區域與所述基板的非有效顯示區對應，用于封裝所述非有效顯示區，所述非有效顯示區包含引線區，所述第二區域不與所述引線區中的引線相接觸。

優選地，所述第二區域中與所述引線區對應的位置挖空，使得所述封裝片不與所述引線區中的引線相接觸。

優選地，所述第二區域中設置有凹槽，所述凹槽的位置與所述引線區的位置相對應，使得所述凹槽處的所述封裝片不與所述引線區中的引線相接觸。

優選地，所述凹槽的開口形狀根據所述引線區的形狀確定。

優選地，所述凹槽的橫截面形狀為矩形、梯形或弓形。

優選地，所述凹槽的深度為0.2mm至0.35mm。

優選地，所述第二區域還包括：與所述非有效顯示區中非引線區的位置相對應的支撐結構。

優選地，所述支撐結構的橫截面形狀為矩形、梯形、橢圓形或圓形。

優選地，所述封裝片還包括：位于所述第一區域與所述第二區域之間的第三區域，其中：

所述第三區域與所述基板之間呈懸空狀，所述第三區域的厚度小于所述封裝片的厚度的一半。

本申請實施例還提供一種基于上述記載的封裝片的封裝方法，包括：

將基板壓合至所述封裝片上，使得所述基板的有效顯示區與所述封裝片的第一區域對應，所述基板的非有效顯示區與所述封裝片的第二區域對應；

將所述封裝片的第二區域去除。

本申請實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到以下有益效果：