[發(fā)明專利]氰酸酯雜化聚合物以及氰酸酯復(fù)合材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710623579.0
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN107400235B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅永明;徐彩虹;陳艷杰;張宗波;李永明;彭丹;牟秋紅
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院化學(xué)研究所
• 主分類號(hào): C08G73/06
• 分類號(hào): C08G73/06;C08J5/24;C08L79/04;C08K7/10;C08K7/06
• 代理公司: 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386
• 代理人: 龐許倩;馬東偉

本發(fā)明涉及一種氰酸酯雜化聚合物以及氰酸酯復(fù)合材料，屬于氰酸酯技術(shù)領(lǐng)域，在保持氰酸酯樹脂的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、良好的介電性能和良好的機(jī)械性能的同時(shí)，改善氰酸酯樹脂的韌性和阻燃性能。氰酸酯雜化聚合物的原料包括原料氰酸酯和含硅氧鏈節(jié)的二胺；原料氰酸酯與含硅氧鏈節(jié)的二胺的質(zhì)量比大于或等于10：7。本發(fā)明提供的氰酸酯雜化聚合物可用于氰酸酯復(fù)合材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種氰酸酯，尤其涉及一種氰酸酯雜化聚合物以及氰酸酯復(fù)合材料。

背景技術(shù)

氰酸酯樹脂是一種分子結(jié)構(gòu)中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上氰酸酯官能團(tuán)(－OCN)的新型熱固性樹脂，其具有良好的抗熱氧化性和阻燃性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(250℃-290℃)高、吸濕性低、在寬頻寬溫帶下的介電常數(shù)(2.4-3.5)低等優(yōu)點(diǎn)，在航空航天、機(jī)械、電子、汽車等工業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。但是，氰酸酯的自身脆性較高，從而大大地限制了應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)氰酸酯樹脂進(jìn)行增韌改性的方法主要包括橡膠增韌法、熱固性樹脂增韌法、熱塑性樹脂增韌法、不飽和物增韌法以及有機(jī)硅增韌法。

其中，采用橡膠增韌法、熱塑性樹脂增韌法、不飽和物增韌法對(duì)氰酸酯樹脂進(jìn)行增韌改性，在提高韌性的同時(shí)，會(huì)導(dǎo)致氰酸酯樹脂的高溫?zé)岱€(wěn)定性明顯降低。對(duì)于熱固性樹脂增韌法，主要是采用環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂作為增韌材料，但是這兩種樹脂在提高氰酸酯樹脂的韌性的同時(shí)，會(huì)導(dǎo)致氰酸酯樹脂本身的介電性能降低。對(duì)于有機(jī)硅改性氰酸酯，主要是采用籠型聚倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric silsesquioxane，簡稱POSS)和硅氮烷作為增韌劑，雖然這兩種增韌劑不會(huì)造成氰酸酯樹脂的高溫?zé)岱€(wěn)定性的降低，但對(duì)于提高氰酸酯的韌性效果不太明顯。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述的分析，本發(fā)明旨在提供一種氰酸酯雜化聚合物以及氰酸酯復(fù)合材料，在保持氰酸酯樹脂的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、良好的介電性能和良好的機(jī)械性能的同時(shí)，改善氰酸酯樹脂的韌性和阻燃性能。

本發(fā)明的目的主要是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本發(fā)明提供了一種氰酸酯雜化聚合物，氰酸酯雜化聚合物的原料包括原料氰酸酯和含硅氧鏈節(jié)的二胺；原料氰酸酯與含硅氧鏈節(jié)的二胺的質(zhì)量比大于或等于10：7。

進(jìn)一步地，氰酸酯雜化聚合物為氰酸酯雜化預(yù)聚物或雜化氰酸酯樹脂。

進(jìn)一步地，氰酸酯原料為液態(tài)氰酸酯或氰酸酯的有機(jī)溶劑溶液。

進(jìn)一步地，含硅氧鏈節(jié)的二胺為含硅氧鏈節(jié)的二胺單體或含硅氧鏈節(jié)的二胺的有機(jī)溶劑溶液。

進(jìn)一步地，有機(jī)溶劑為烷烴類溶劑、芳香族溶劑、酮類溶劑、醚類溶劑中的一種或多種任意比例混合。

進(jìn)一步地，原料氰酸酯為脂肪族氰酸酯、通式(I～I(xiàn)II)的氰酸酯中的至少一種；

通式(I)為

通式(II)為

通式(III)為

式中R¹～R⁸為H、C1～C10直鏈或支鏈烷基、C3～C8環(huán)烷基、C1～C10烷氧基、鹵素、苯基或苯氧基中的一種；

R⁹為H或C1-C10烷基中的一種，n為整數(shù)，0≤n≤20；