[發明專利]半導體模塊及半導體模塊的制造方法

有效

• 申請號: 201710622730.9
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN107818955B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 唐沢達也
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金玉蘭;王穎

1.一種半導體模塊，其特征在于，具備：

半導體元件；

端子，其在表面形成有金屬被膜，且具有彎曲部；

樹脂外殼，其固定所述端子，形成有與所述端子相對的貫通孔，且收置所述半導體元件；

緊固部，其設置于所述貫通孔內；以及

支撐部，其設置于所述貫通孔內，且支撐所述緊固部，

所述支撐部由樹脂形成，

所述半導體模塊具備將所述樹脂外殼與所述支撐部固定的固定部，

所述支撐部形成有凹部，所述凹部收置與所述緊固部結合的螺栓，

從所述支撐部的上端到所述凹部的底部的距離大于從所述支撐部的上端到所述固定部的距離。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，

所述緊固部以與所述端子分離的方式配置于所述貫通孔內。

3.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

在所述貫通孔內，在所述緊固部與所述端子之間不存在樹脂。

4.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述支撐部的上端低于所述樹脂外殼的正面。

5.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

在所述彎曲部，所述金屬被膜不存在裂紋。

6.一種半導體模塊的制造方法，其特征在于，包括：

準備階段，準備端子和樹脂外殼，所述端子被進行了鍍覆處理且具有彎曲部，所述樹脂外殼固定所述端子且形成有與所述端子相對的貫通孔；

插入階段，將緊固部和支撐該緊固部的支撐部插入于所述貫通孔；以及

封裝階段，將半導體元件收置封裝于所述樹脂外殼內，

所述支撐部由樹脂形成，

所述半導體模塊具備將所述樹脂外殼與所述支撐部固定的固定部，

所述支撐部形成有凹部，所述凹部收置與所述緊固部結合的螺栓，

從所述支撐部的上端到所述凹部的底部的距離大于從所述支撐部的上端到所述固定部的距離。

7.根據權利要求6所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，

所述準備階段進一步包括：

彎曲加工階段，對端子進行彎曲加工；

鍍覆處理階段，對進行了彎曲加工的端子進行鍍覆處理；以及

樹脂成型階段，在將進行了鍍覆處理的端子裝填于成型模具之后將樹脂注入于所述成型模具，使形成有與所述端子相對的貫通孔的樹脂外殼成型。

8.根據權利要求6所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，所述半導體模塊的制造方法還包括：

熔接階段，將所述支撐部與所述樹脂外殼進行超聲波熔接。