[發明專利]一種無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法有效
| 申請號： | 201710620150.6 | 申請日： | 2017-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN107484358B | 公開（公告）日： | 2019-06-21 |
| 發明（設計）人： | 黃力;王海燕;羅家偉;汪廣明 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 無壓合無 鉆孔 多層 線路板 制作方法 | ||
1.一種無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、制作內層線路：在芯板上制作內層線路；
S2、填充絕緣物質：在內層線路之間用絕緣物質填平；
S22、磨板：將內層線路銅面上的絕緣物質磨掉；
S3、沉銅、全板電鍍：然后對芯板進行沉銅、全板電鍍工序，在內層線路上形成一層板電銅層；
S4、制作外層線路：用正片工藝在板電銅層上制作外層線路，在制作外層線路過程中將非外層線路部分的板電銅層蝕刻掉；
S5、后工序：芯板依次經過制作阻焊層、表面處理和成型后，制得線路板。
2.根據權利要求1所述的無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，步驟S2和S22之間還包括步驟S21烤板：對芯板進行烘烤，將所述絕緣物質固化。
3.根據權利要求2所述的無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，所述烤板的參數為在145-155度中烘烤50-80min。
4.根據權利要求2所述的無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，針對需要不同層數的線路板,可根據實際需求繼續疊加線路層，即在步驟S4和步驟S5之間，重復步驟S2到S4，直至達到所需層數為止。
5.根據權利要求1至4任一項所述的無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，所述芯板是單面覆銅板或雙面覆銅板。
6.根據權利要求5所述的無壓合無鉆孔的多層線路板制作方法，其特征在于，所述絕緣物質是樹脂。
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