[發明專利]有機電致發光器件的封裝方法、封裝結構及顯示裝置

在審

• 申請號: 201710614105.X
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107482129A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 蔡豐豪;盧連杰;金東煥;金映秀;吳建霖;曹緒文
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及有機電致發光領域，特別涉及一種有機電致發光器件的封裝方法、封裝結構及顯示裝置。

背景技術

有機電致發光器件又稱有機電致發光二極管(OLED)器件，其用于顯示裝置上時是一種全新的顯示技術，其顯示質量可與薄膜晶體管液晶顯示器相比擬，而其價格也較為低廉。OLED因其發光亮度高、色彩豐富、低壓直流驅動、制備工藝簡單等在平板顯示中顯著的優點，從而日益成為國際研究的熱點，在不到20年的時間內，OLED已經由研究進入產業化階段。

有機電致發光器件一般通過剛性的玻璃基板或者柔性的聚合物基板作為載體，通過沉積陰陽電極以及夾在兩者之間兩層以上有機發光層構成。有機電致發光器件對氧和水汽非常敏感，如果氧或者水汽滲入有機發光器件內部就會引起諸如黑點、針孔、電極氧化、有機材料化學反應不良的情況發生，因此封裝技術是實現有機電致發光器件產業化的關鍵技術之一。

傳統的封裝技術包括采用金屬蓋封裝和采用玻璃蓋封裝兩類，這兩類封裝方式都具有較優良的水氧阻隔能力，但是金屬蓋不透明，不適用很多應用，而玻璃蓋具有機械強度較低的缺點。另外，這兩種封裝方式均需要在有機發光區域周圍施加密封劑，并且將潮氣吸收劑放置在其中，這樣使得顯示器件的尺寸比較厚，不能滿足人們對于有機電致發光器件柔性化和輕薄化的需求。因此，開發薄膜封裝技術具有很大的必要性。

現有的柔性顯示器通常是將有機發光二極管制備在柔性基底上，但由于柔性顯示基底相對于玻璃基底來說，對水、氧的阻擋能力較弱，為了延遲柔性顯示器的使用壽命，通常需要將有機發光二極管在柔性基底上進行有效的封裝。目前比較有效的有機發光二極管封裝方法通常是使用增強等離子化學沉淀方法通過掩模板在柔性基底上交叉制作多層有機、無機薄膜來實現封裝。然而該方法需要使用到大量的掩模板，并且需定時對掩模板進行清洗，材料成本較高，保養較難，一旦清洗不及時會造成膜層質量問題。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一或至少提供一種有用的商業選擇。為此，本發明的一個目的在于提出一種有機電致發光器件的封裝方法，其能較好的解決現有技術中由于需要使用掩模板實現封裝方法所帶來的材料成本較高、保養較難以及清洗不及時會造成膜層質量的問題。

根據本發明的一種有機電致發光器件封裝方法，其特征在于，包括：

步驟一、提供一柔性基底；

步驟二、在所述柔性基底上形成電極層；

步驟三、在所述電極層表面依次形成無機層和層疊在無機層表面的有機層，所述無機層和有機層形成交替層疊的多層結構，所述無機層通過化學沉淀方式形成，所述有機層通過印刷方式形成；

步驟四、對所述多層結構進行干法蝕刻以形成薄膜封裝層。

進一步，所述化學沉淀方式為增強型等離子化學沉淀法。

進一步，通過增強型等離子化學沉淀法形成的無機層為Si3N4材料形成無機薄膜層。

進一步，所述在無機層表面通過印刷方式形成有機層為通過噴墨打印方式形成有機層。

進一步，所述多層結構包括四層間隔的無機層和有機層。

進一步，對所述四層間隔的無機層和有機層進行干法蝕刻以形成薄膜封裝層。

本發明的另一目的提供的一種封裝結構，其生產成本較低，較好的解決由于現有技術中生產過程所使用到掩模板清洗不及時導致的膜層質量問題；包括：用于承托所述有機電致發光器件的柔性基底；

設置于所述柔性基底上的電極層；

覆蓋在所述電極層上的薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括依次形成在所述電極層上的多層交替層疊的無機層和有機層，所述無機層通過化學沉淀方式形成，所述有機層通過印刷方式形成。

進一步，所述無機層為通過增強型等離子化學沉淀法形成的無機層，且所述無機層為Si3N4材料形成無機薄膜層。

進一步，所述有機層為通過噴墨打印方式形成的有機層。

本發明還提供了一種顯示裝置，其包括上述所述的有機電致發光器件的封裝結構，具有上述所述的封裝結構的顯示裝置，其生產成本較低，具有較好的市場競爭力。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明的一個實施例的提供的一種有機電致發光器件的封裝方法流程示意圖。