[發(fā)明專利]印刷電路板及終端

在審

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• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107231749A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 吳志龍;毛朝輝
• 申請（專利權）人: 珠海市魅族科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H04M1/02
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域，具體而言，涉及一種印刷電路板及終端。

背景技術

目前，手機內部的各模塊均是以集成在印刷電路板上，進而實現(xiàn)各模塊之間的連接，在相關技術中，手機內部的印刷電路板主要以矩形或L形的印刷電路板為主，但是該種印刷電路板無法將全部模塊集成在一塊印刷電路板上，造成印刷電路板的集成度不高，尤其是多個模塊集成在不同的印刷電路板上時，多個印刷電路板之間需要過線連接，使得加工工藝復雜，占用空間大，并且單獨的過線易損壞，降低了產品的穩(wěn)定性。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

為此，本發(fā)明的第一方面提出一種印刷電路板。

本發(fā)明的第二方面提出一種終端。

有鑒于此，本發(fā)明的第一方面提供了一種印刷電路板，安裝于終端的殼體內，印刷電路板包括：基板、主控芯片和電源接口；主控芯片設置在基板上，以實現(xiàn)對終端的控制；電源接口設置在基板上，以為終端的電池或主控芯片供電。

本發(fā)明所提供的印刷電路板，通過將主控芯片與電源接口集成在同一塊基板上，而不需要將電源接口單獨設置在另一塊基板上，然后再將兩塊基板相連接，有效地簡化了裝配工藝，并且提升了產品的穩(wěn)定性；還可有效地減少了基板邊緣的無效部分，進而減小了印刷電路板整體的體積，降低了印刷電路板對終端內部空間的占用，為電池或其它零部件預留出更大的空間，進一步提升了終端的性能和穩(wěn)定性。

另外，本發(fā)明提供的上述技術方案中的印刷電路板還可以具有如下附加技術特征：

在上述技術方案中，優(yōu)選地，印刷電路板還包括：電源管理模塊，設置在基板上，與電源接口相連接，以實現(xiàn)對電能的管理。

在該技術方案中，通過將電源管理模塊集成在基板上，實現(xiàn)對電能的管理，并且有效地提高了印刷電路板的集成度；該種電源管理模塊將多種電源管理元件集成在一個電源管理模塊中，有效地提升了電源轉換效率，減小了電源管理模塊的體積，進一步提高了印刷電路板的集成度。

在上述任一技術方案中，優(yōu)選地，印刷電路板還包括：用戶身份識別卡模塊，設置在基板上，與主控芯片相連接，以讀取用戶身份識別卡中的用戶身份信息。

在該技術方案中，通過設置用戶身份識別卡模塊，使得移動通信系統(tǒng)可對客戶身份進行鑒別，并對客戶通話時的語音信息進行加密，通過將用戶身份識別卡模塊集成在基板上，進一步提高了印刷電路板的集成度，降低了用戶身份識別卡模塊對空間的占用。

在上述任一技術方案中，優(yōu)選地，印刷電路板還包括：通信模塊，設置在基板上，與主控芯片相連接，以接收或發(fā)射信號。

在該技術方案中，通過設置通信模塊，通信模塊可與基站或路由器相連接，實現(xiàn)對信號的發(fā)射和接收，使得終端可接入通信網絡或局域網絡中，進而滿足用戶的需求；并且該種通信模塊體積小、成本低，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和短距離數(shù)據(jù)傳輸，傳輸過程穩(wěn)定；通過將通信模塊集成在基板上，進一步提高了印刷電路板的集成度，并且可有效地提升印刷電路板工作的穩(wěn)定性。

在上述任一技術方案中，優(yōu)選地，印刷電路板還包括：天線彈片，設置在基板上，與通信模塊相連接，并與殼體相接觸，以實現(xiàn)對通信信號的接收或發(fā)射。

在該技術方案中，通過設置天線彈片，并與通信模塊相連接，增強了通信模塊接收信號的能力；通過將天線彈片集成在與主控芯片相同的基板上，而不需要將天線彈片單獨設置在另一塊基板上，然后再將兩塊基板相連接，有效地簡化了裝配工藝，并且提升了產品的穩(wěn)定性；通過將主天線彈片與主控芯片集成在同一塊基板上，而不額外集成在其它的基板上，有效地減少了基板邊緣的無效部分，進而減小了印刷電路板整體的體積，降低了印刷電路板對終端內部空間的占用，為電池或其它零部件預留出更大的空間，進一步提升了終端的性能和穩(wěn)定性。

在上述任一技術方案中，優(yōu)選地，印刷電路板還包括：GPS模塊，設置在基板上，與主控芯片相連接，以實現(xiàn)對終端所在位置的定位。

在該技術方案中，通過設置GPS模塊，實現(xiàn)了對終端的定位，并且通過將GPS模塊集成在基板上，進一步提升了印刷電路板的集成度，降低了GPS模塊對手機內部空間的占用。

在上述任一技術方案中，優(yōu)選地，基板為一體式結構。