[發明專利]散熱裝置之熱交換結構

在審

• 申請號: 201710613234.7
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107388865A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 殷建武
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司11401
• 代理人: 巴曉艷

【技術領域】

一種散熱裝置之熱交換結構，尤指一種以致冷晶片作為主動式冷卻介面對發發熱源進行冷卻之的散熱裝置之熱交換結構。

【背景技術】

傳統對發發熱源進行解熱之散熱裝置或散熱模組主要由單一或復數散熱單元相互組合所構成，該散熱單元有散熱器、均溫板、熱管等，而其中由銅或鋁材質所制成的均溫板、熱管主要作為吸熱熱傳導熱之用途使用。

另者，散熱裝置中亦有透過水冷方式對發熱源進行散熱之結構，此種水冷方式主要透過于底部設置銅或鋁熱傳導性質較佳的材質制成之導熱底板，并該導熱底板一側直接接觸發熱源，該導熱底板的另一側設置復數鰭片或鰭柱作為增加散熱面積使用，而具有復數鰭片或鰭柱的這一側與一具有容水腔室的本體對應組設，并由該本體充滿冷卻液體的容水腔室對其散熱達到散熱之效果。

水冷式散熱裝置將冷卻液體透過循環之方式將前述導熱底板所吸附的熱量冷卻并帶走，進而達到散熱的效果，但當發發熱源之熱量過高時，而水冷式散熱裝置若無法快速將導熱底板所吸附的熱量消除時，則勢必無法達到散熱之效果，故雖水冷式散熱裝置具有較氣冷式散熱裝置具有較佳之散熱效果，但隨著電子設備效能日漸提高，勢必內部電子元件所形成之熱量也隨之提高，如何提供一種具有更佳之散熱效能之水冷式模組則為熟悉該項技藝之人士所欲解決之問題。

【發明內容】

因此，為解決上述已知技術之缺點，本發明之主要目的，提供一種可大幅提升水冷式散熱裝置之熱交換結構。

為達上述之目的，本發明提供一種散熱裝置之熱交換結構，包含：一本體、一致冷晶片；

所述本體具有至少一第一空間并連接至少一第一孔口及至少一第二孔口，所述第一空間具有一開放側；所述致冷晶片具有一冷面及一熱面，所述熱面與該本體之開放側對接，所述冷面與至少一發熱源接觸。

透過本發明直接以致冷晶片取代已知水冷式散熱裝置之導熱底板直接對發發熱源進行散熱及解熱，且致冷晶片之冷面為主動式冷卻其冷卻效率更佳，而熱面再由本體內部之第一空間中之冷卻流體進行冷卻解熱，可提供更佳的冷卻效能者。

【附圖說明】

圖1為本發明散熱裝置之熱交換結構之第一實施例之本體立體分解圖；

圖2為本發明散熱裝置之熱交換結構之第一實施例之本體組合剖視圖；

圖3為本發明散熱裝置之熱交換結構之第一實施例之狀態示意圖；

圖4為本發明散熱裝置之熱交換結構之第二實施例之組合剖視圖；

圖5為本發明散熱裝置之熱交換結構之第三實施例之立體分解圖；

圖6為本發明散熱裝置之熱交換結構之第三實施例之組合剖視圖；

圖7為本發明散熱裝置之熱交換結構之第四實施例之立體分解圖；

圖8為本發明散熱裝置之熱交換結構之第四實施例之組合剖視圖；

圖9a為本發明散熱裝置之熱交換結構之致冷晶片立體圖；

圖9b為本發明散熱裝置之熱交換結構之致冷晶片立體圖；

圖9c為本發明散熱裝置之熱交換結構之致冷晶片立體圖。

主要符號說明：

散熱裝置之熱交換結構1

本體11

第一部分11a

第二部分11b

第一空間111

第一腔室111a

第二腔室111b

第二空間111c

開放側1111

第一孔口112

第二孔口113

致冷晶片12

冷面121

熱面122

散熱結構1221

流道1222

冷卻流體2

發熱源3

泵浦4

水箱單元5

第一管體6

第二管體7

第三管體8。

【具體實施方式】

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱圖1、2、3，為本發明散熱裝置之熱交換結構之第一實施例之立體分解及組合剖視圖及使用狀態示意圖，如圖所示，本發明散熱裝置之熱交換結構1，包含：一本體11、一致冷晶片12；

所述本體11具有至少一第一空間111并連接至少一第一孔口112及至少一第二孔口113，所述第一空間111具有一開放側1111，所述第一空間111具有冷卻流體2。