[發明專利]整平劑、含其的金屬電鍍組合物、制備方法及應用

有效

• 申請號: 201710613201.2
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107217283B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 王溯;高學朋;施立琦
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦;袁紅

1.一種金屬電鍍組合物在印刷電路板電鍍和集成電路銅互連電鍍工藝中的應用，其特征在于，所述金屬電鍍組合物的原料包括金屬電鍍液和整平劑；

所述金屬電鍍液包括銅鹽、酸性電解質、鹵離子源和水；

所述整平劑為式I化合物中的一種或多種，

其中，

R₁為C₁-C₅烷基、炔丙基、烯丙基或芐基；

R₂為氫、C₁-C₅烷基、羥基取代的C₁-C₅烷基、不飽和五元雜環取代的C₁-C₃烷基、苯基、鹵代苯基、芐基、鹵代芐基、或羥基取代的芐基；

R₃為取代或未取代的苯基、吡啶基、萘基、羥基取代的萘基、噻吩基、呋喃基或吲哚基；

R₄為氫或C₁-C₅烷基；

所述取代的苯基中的取代基選自：鹵素、C₁-C₅烷基、硝基、甲氧基、羥基和C₁-C₃烷基氨基中的一個或多個；當取代基為多個時，所述取代基相同或不同；

所述不飽和五元雜環中的雜原子選自O、N和S中的一個或多個，雜原子的個數為1-3個，當雜原子為多個時，所述的雜原子相同或不同。

2.如權利要求1所述的應用，其特征在于，

R₁為甲基、丙基、芐基、炔丙基或烯丙基；

和/或，R₂為芐基、甲基、羥乙基、噻吩取代的甲基、呋喃取代的乙基、單鹵代芐基、或羥基取代的芐基；

和/或，R₃為吡啶基、噻吩基、吲哚基、萘基、羥基取代的萘基、苯基、羥基取代的苯基、單鹵代苯基、甲基苯基、硝基苯基、甲氧基苯基、或二甲基氨基取代的苯基；

和/或，R₄為氫或甲基；

和/或，鹵素為氟、氯或溴。