[發明專利]一種安全印制線路板

在審

• 申請號: 201710612846.4
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107318217A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 呂海黨
• 申請（專利權）人: 呂海黨
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 陶遠恒

技術領域

本發明涉及一種印制線路板，具體涉及一種安全印制線路板。

背景技術

印制線路板是常見的電子元器件，伴隨著各類電子產品功率的提高，印刷線路板的負載也不斷增加。尤其是強電線路板，由于電流過大，在工作時溫度過高，往往會發生短路。雖然線路板本身具有一定的阻燃性能，但線路板周圍的結構仍容易被點燃。一旦線路板上發生打火（出現火星），容易點燃電子產品，甚至引起火災。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種防引燃的印制線路板。

本發明的目的通過以下技術實現：一種安全印制線路板，包括基材層以及附著在基材層一面的線路層；所述線路層包括具有導電線路的線路區和露出基材層的非線路區，非線路區露出的基材層表面開有凹陷的容納槽，容納槽開口處設有一蓋片，蓋片上開有陣列裝排布的氣孔；所述容納槽內填充有碳酸氫鈉粉末。

所述基材層可以選用任意一種現有技術實現，如半固化片、環氧樹脂、陶瓷等。所述線路層可以選用現有技術附著在基材層上。本發明特別在線路板的非線路區內設置填充油碳酸氫鈉粉末的容納槽，一旦線路板非線路區的溫度過高，碳酸氫鈉將被分解出二氧化碳氣體包裹于線路板表面及周圍的結構，防止產生火星燃燒。鑒于基材層導熱性較差，當非線路區的基材溫度較高時，線路區域必然達到了極高的程度，可以避免碳酸氫鈉在未達到溫度時提前分解。蓋片可選用現有技術實現，如金屬片、塑料片等。所述容納槽可以通過CNC工藝加工獲得。

進一步的，所述容納槽邊緣環繞有安裝區，所述安裝區上設有多個盲孔；所述蓋片對應盲孔的位置設有凸臺，蓋片通過凸臺嵌入盲孔內固定；所述凸臺與盲孔過盈配合。

更進一步的，所述氣孔其半徑沿蓋片外側向容納槽方向減小；所述氣孔其最寬位置的半徑是最窄位置的半徑的5-10倍。

氣孔的孔徑由內向外縮小，可以有效增加外界空氣進入的阻力，避免碳酸氫鈉變性失效。

進一步的，所述容納槽內還填充有高吸水樹脂粉末、活性炭粉末，高吸水樹脂、活性炭粉末、碳酸氫鈉粉末的質量比例為0.2:1:7。

本發明特別在容納槽中添加高吸水樹脂，可有效控制容納槽內的濕度，避免碳酸氫鈉潮解。而活性炭顆粒可以增加容納槽內物料的透氣度，提高析出二氧化碳時的效率，避免堵塞。

更進一步的，所述容納槽內還填充有穩定劑，所述穩定劑包括按質量計1-3份納米金棒、10-20份納米二氧化鈦；所述穩定劑與碳酸氫鈉粉末的質量比為1:(100-500)。

本發明還特別添加納米二氧化鈦和納米金棒作為穩定劑，二者存在時，碳酸氫鈉分解的溫度值將上升，在70℃以下幾乎不發生分解，可以有效延遲本發明產品的有效期。

附圖說明

圖1 是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明另一實施例的結構示意圖。

圖3是本發明另一實施例的局部放大圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本發明作進一步詳細描述：

實施例1

本實施例提供一種安全印制線路板，如圖1，包括基材層1以及附著在基材層一面的線路層2；所述線路層2包括具有導電線路的線路區和露出基材層的非線路區，非線路區露出的基材層表面開有凹陷的容納槽3，容納槽3開口處設有一蓋片4，蓋片4上開有陣列裝排布的氣孔5；所述容納槽3內填充有碳酸氫鈉粉末。

本實施例中，蓋片為PVC片材，通過黏著劑附著在非線路區表面。

實施例2

本實施例提供一種安全印制線路板，如圖2和圖3，包括基材層1以及附著在基材層一面的線路層2；所述線路層2包括具有導電線路的線路區和露出基材層的非線路區，非線路區露出的基材層表面開有凹陷的容納槽3，容納槽3開口處設有一蓋片4，蓋片4上開有陣列裝排布的氣孔5；所述容納槽3內填充有碳酸氫鈉粉末。

進一步的，所述容納槽邊緣環繞有安裝區，所述安裝區上設有多個盲孔61；所述蓋片對應盲孔61的位置設有凸臺62，蓋片4通過凸臺62嵌入盲孔61內固定；所述凸臺與盲孔過盈配合。

更進一步的，所述氣孔5其半徑沿蓋片外側向容納槽方向減小；所述氣孔其最寬位置的半徑是最窄位置的半徑的5-10倍。

實施例3

本實施例提供一種安全印制線路板，其結構和實施例2一致。

特別的，本實施例容納槽內還填充有高吸水樹脂粉末、活性炭粉末，高吸水樹脂、活性炭粉末、碳酸氫鈉粉末的質量比例為0.2:1:7。本實施例中，高吸水樹脂粉末為丙烯酸鹽類高吸水樹脂。