[發明專利]一種補強板的制作方法、補強板及電子設備

在審

• 申請號: 201710612180.2
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107371322A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 易小軍;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種補強板的制作方法、補強板及電子設備。

背景技術

隨著電子技術的發展，手機和電腦等電子設備越來越普及，電子設備已成為人們日常生活中不可缺少的一部分。柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，因其具有配線密度高、重量輕、厚度薄以及彎折性好等優點，被廣泛應用于電子設備中。

在使用FPC板過程中，由于FPC板較柔軟而導致其強度和平整度較差，故通常需要在FPC板下方設置補強板，通過補強板對FPC板的支撐來增強FPC板的強度以及平整性。目前的補強板通常由導熱性能較差的不銹鋼、聚酰亞胺(Polyimide，PI)或者玻璃纖維環氧樹脂FR4等材料制成，當貼裝于FPC板上的元器件發熱時，補強板不能將FPC板上的熱量及時傳導出去，導致FPC板上貼裝元器件的位置容易過熱，從而降低元器件的工作性能，甚至可能導致元器件發生損壞。可見，目前的補強板存在導熱性能差而降低電子設備可靠性的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種補強板的制作方法、補強板及電子設備，以解決目前的補強板存在導熱性能差而降低電子設備可靠性的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種補強板的制作方法，包括：

制作第一殼體以及與所述第一殼體配合的第二殼體；

將填充于毛細結構燒結模具內的粉體進行燒結，形成毛細結構；

將所述毛細結構固定于所述第一殼體和所述第二殼體配合形成的容置腔內，并焊接配合的第一殼體和第二殼體；

將工作液體注入至容置有所述毛細結構的容置腔內；

將注入有所述工作液體的容置腔內的空氣抽出形成真空，并將所述容置腔密封形成補強板。

第二方面，本發明實施例還提供一種補強板，所述補強板由上述補強板的制作方法制作形成。

第三方面，本發明實施例還提供一種電子設備，包括FPC板，所述電子設備還包括上述補強板，所述補強板貼設于所述FPC板上。

這樣，本發明實施例中，制作第一殼體以及與所述第一殼體配合的第二殼體；將填充于毛細結構燒結模具內的粉體進行燒結，形成毛細結構；將所述毛細結構固定于所述第一殼體和所述第二殼體配合形成的容置腔內，并焊接配合的第一殼體和第二殼體；將工作液體注入至容置有所述毛細結構的容置腔內；將注入有所述工作液體的容置腔內的空氣抽出形成真空，并將所述容置腔密封形成補強板。當補強板受熱時，受熱的工作液體發生氣化，并在毛細結構的作用下在補強板內循環流動，從而將補強板上熱量散發，實現及時將FPC板上的熱量傳導出去，提升電子設備的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種補強板的制作方法的流程示意圖；

圖2是本發明實施例提供的一種補強板的制作方法的流程示意圖；

圖3a是本發明實施例提供的一種第一殼體的結構示意圖；

圖3b是本發明實施例提供的一種第二殼體的結構示意圖；

圖4a是本發明實施例提供的一種吸液芯結構的在第一視角的結構示意圖；

圖4b是圖4a中吸液芯結構在第二視角的結構示意圖；

圖5是本發明實施例提供的一種補強板的剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖1，圖1是本發明實施例提供的一種補強板的制作方法的流程示意圖，如圖1所示，上述方法包括以下步驟：

步驟101、制作第一殼體以及與所述第一殼體配合的第二殼體。