[發(fā)明專利]一種無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710611969.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107288304B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許建平;羅忠寶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉林工程技術(shù)師范學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | E04F15/02 | 分類號(hào): | E04F15/02;F24D13/02;F24D19/10 |
| 代理公司: | 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 130052*** | 國(guó)省代碼: | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無(wú)極 溫控 遠(yuǎn)程 控制 智能 地板 | ||
1.一種無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,包括位于地板下方的電供暖裝置、控制電供暖裝置的控制裝置和壓力傳感器,還包括位于各個(gè)房間內(nèi)的溫度傳感器,所述電供暖裝置包括位于各個(gè)房間地板下方均勻分布的電加熱元件,所述溫度傳感器和電供暖裝置均連接至控制裝置;
所述控制裝置包括信號(hào)處理器、PID控制器,所述信號(hào)處理器連接壓力傳感器和溫度傳感器,所述PID控制器的輸入端連接信號(hào)處理器輸出端,所述PID控制器的輸出端連接電暖控制裝置;
所述信號(hào)處理器根據(jù)壓力傳感器檢測(cè)到的壓力信號(hào)位置,獲得用戶當(dāng)前所處的房間位置,并根據(jù)所述房間內(nèi)的溫度傳感器采集到的溫度值,由信號(hào)處理器判斷所述房間內(nèi)的溫度值是否高于預(yù)設(shè)溫度,在高于預(yù)設(shè)溫度時(shí),生成第一控制指令,由PID控制器根據(jù)所述第一控制指令控制所述電供暖裝置中的電加熱元件的發(fā)熱量降低,在信號(hào)處理器判斷所述房間內(nèi)的溫度值低于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí),生成第二控制指令,由PID控制器根據(jù)所述第二控制指令控制所述電供暖裝置中的電加熱元件的發(fā)熱量升高;
所述信號(hào)處理器在獲得壓力傳感器采集到同一房間內(nèi)的壓力值為兩個(gè)或兩個(gè)人以上時(shí),結(jié)合溫度傳感器采集的溫度值,生成第三控制指令,由PID控制器根據(jù)所述第三控制指令控制所述電供暖裝置中的電加熱元件的發(fā)熱量與人數(shù)匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,還包括無(wú)線傳輸模塊,所述無(wú)線傳輸模塊連接控制裝置,用于無(wú)線傳輸模塊接收到用戶通過(guò)智能終端發(fā)送的檢測(cè)信息時(shí),根據(jù)控制裝置中的信號(hào)處理器接收到壓力傳感器發(fā)送的未檢測(cè)到壓力值情況的信息,由PID控制器控制電供暖裝置關(guān)閉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,所述電加熱元件外包覆有網(wǎng)格狀鍍錫銅箔絲,在所述網(wǎng)格狀鍍錫銅箔絲外包覆附著材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,每個(gè)房間下方的電加熱元件采用并聯(lián)方式連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,所述每個(gè)電加熱元件包括電位器及可控硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,所述PID控制器根據(jù)所述第一控制指令控制電供暖裝置中的電加熱元件的發(fā)熱量降低,具體為所述PID控制器根據(jù)所述第一控制指令控制電供暖裝置中的電加熱元件中的電位器調(diào)節(jié)阻值變小改變可控硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)極溫控遠(yuǎn)程控制的智能地板,其特征在于,所述PID控制器根據(jù)所述第二控制指令控制電供暖裝置中的電加熱元件的發(fā)熱量升高,具體為所述PID控制器根據(jù)所述第二控制指令控制電供暖裝置中的電加熱元件中的電位器調(diào)節(jié)阻值變大改變可控硅。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于吉林工程技術(shù)師范學(xué)院,未經(jīng)吉林工程技術(shù)師范學(xué)院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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