[發明專利]麥克風系統及其制造方法

有效

• 申請號: 201710611688.0
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN108024184B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 俞一善
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R19/00;H04R31/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;張微

1.一種麥克風系統，包括：

測量裝置，其包括多個聲音元件和連接于所述聲音元件的半導體芯片，并且所述測量裝置從外部接收振動信號和噪聲信號，以抵消振動信號并改變噪聲信號的相位，從而輸出反相噪聲信號；以及

驅動器，其連接于所述半導體芯片并且包括在車輛的前玻璃中，所述驅動器響應于反相噪聲信號而振動，以抵消從所述驅動器外部輸入的噪聲信號，

所述驅動器包括：

壓電膜；

電極層，其接合至所述壓電膜的第一表面和第二表面，并且電連接至所述半導體芯片；以及

柔性層，其接合至所述電極層的外表面，并接合至內部前玻璃和外部前玻璃的內表面。

2.根據權利要求1所述的麥克風系統，其中，所述測量裝置包括：

第一聲音元件，其形成在與形成于殼體的內部的聲音入口的位置相對應的位置處，并接收振動信號和噪聲信號以輸出第一輸出信號；

第二聲音元件，其形成在與所述第一聲音元件相鄰的位置處，在所述殼體內處于被屏蔽的狀態，并包括形成于所述第二聲音元件下部的一側處的空氣通道，并且接收振動信號以輸出第二輸出信號；以及

半導體芯片，其連接于所述第一聲音元件和所述第二聲音元件，并接收所述第一輸出信號和所述第二輸出信號，以抵消振動信號并改變噪聲信號的相位，從而輸出反相噪聲信號。

3.根據權利要求1所述的麥克風系統，其中，所述驅動器電連接至所述半導體芯片，并且介于車輛的內部前玻璃與外部前玻璃之間，并且所述驅動器包括由反相噪聲信號操作的壓電致動器。

4.根據權利要求1所述的麥克風系統，其中，所述柔性層中的每一層都包括透明且柔性的聚合物材料。

5.根據權利要求1所述的麥克風系統，其中，所述電極層中的每一層都包括石墨烯材料。

6.根據權利要求1所述的麥克風系統，其中，所述半導體芯片經由多個載流部件電連接至所述聲音元件。

7.一種用于制造麥克風系統的方法，包括以下步驟：

在包括聲音入口的殼體中形成包含第一聲音元件、第二聲音元件和半導體芯片的測量裝置；以及

形成連接于所述半導體芯片并包含在車輛的前玻璃中的驅動器,

其中，形成所述驅動器的步驟包括：

在第一銅箔的第一表面上形成第一電極層；

在所述第一電極層的上部上涂覆第一柔性層；

對所述第一銅箔進行蝕刻；

在第二銅箔的第一表面上形成第二電極層；

在所述第二電極層的第一表面上涂覆壓電膜；

將所述壓電膜接合至所述第一電極層；

對所述第二銅箔進行蝕刻；以及

在所述第二電極層的第二表面上涂覆第二柔性層。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，形成測量裝置的步驟包括：

在與所述聲音入口的位置相對應的位置處形成所述第一聲音元件；以及

在與所述第一聲音元件相鄰的位置處形成第二聲音元件，所述第二聲音元件在所述殼體中處于被屏蔽的狀態，并且包括形成在所述第二聲音元件的下部的一側處的空氣通道。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，形成測量裝置的步驟包括：

在所述半導體芯片內形成多個載流部件，其中所述載流部件連接于所述第一聲音元件和所述第二聲音元件。

10.根據權利要求7所述的方法，其中，所述第一柔性層和所述第二柔性層中的每一個都包括透明且柔性的聚合物材料。

11.根據權利要求7所述的方法，其中，所述第一電極層和所述第二電極層中的每一個都包括石墨烯材料。