[發明專利]電熱膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201710610153.1
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107567116B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 王紅福;劉海濱;袁凱;譚化兵
• 申請（專利權）人: 無錫格菲電子薄膜科技有限公司;常州第六元素半導體有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/02;H05B3/12;H05B3/14
• 代理公司: 北京世衡知識產權代理事務所(普通合伙) 11686
• 代理人: 肖淑芳;郝文博

本發明提供一種電熱膜及其制備方法，其中，所述電熱膜包括：導電發熱層，包括中間斷帶，所述中間斷帶將導電發熱層分割成對稱的第一導電部和第二導電部；導線層，所述導線層包括若干粗線和若干細線，分布于導電發熱層表面或者嵌于導電發熱層中，用于連通電源的正負極，將電流引入導電發熱層，使發熱層被分成相互串聯的若干導電發熱單元。本發明能在同等面積下實現更大的發熱面積，增大薄膜的使用率；且較正常小膜加熱片串聯可節省20％左右的導線層材料(一般為銀漿或銅漿)，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及一種大尺寸加熱膜及其制備方法，尤其涉及電熱的加熱膜片。

背景技術

現有大尺寸加熱產品如石墨烯加熱畫、大尺寸加熱產品或加熱理療類產品等主要采用如專利號CN105517215A等方案制作的小膜加熱片，所謂小膜，是指尺寸較小的加熱片，一般尺寸為134*81mm左右，經過后期加工將N多膜小片串聯在一起制作而成。現有技術中，之所以不直接制作相應大尺寸加熱膜，其中的一個重要的因素，是因為假如直接按照專利CN105517215A方法制造大尺寸加熱產品，會因為過長的導線出現導線起端發熱嚴重的情況，造成局部溫度嚴重偏高，嚴重影響產品的安全性和壽命。

而另一種參考CN204987192U采用后期組裝的方式。主要會有以下幾個不足：1、加工中很容易造成折傷等外觀損傷；2、小膜與小膜之間串聯會有不可避免的接觸電阻，造成不必要的發熱損失，同時影響產品的使用壽命；3、同時為了保證整體發熱的均勻性，需要對每膜小片的阻值進行詳細的劃分，才能保證整體發熱均勻的效果，增加了流程的復雜程度。

現有的大尺寸加熱產品并沒有較好的解決以上問題；本專利則是通過設計大尺寸串聯的方案解決以上問題。

發明內容

針對現有技術存在問題中的一個或多個，本發明提供一種大尺寸的電熱膜，避免了多張小尺寸電熱膜串聯的弊端、以及克服了大尺寸膜中電路線易損的問題，且美觀大方；

本發明的另一目的是提供上述電熱膜的制備方法。

一種電熱膜，包括：

導電發熱層，包括中間斷帶，所述中間斷帶將導電發熱層分割成對稱的第一導電部和第二導電部；

導線層，所述導線層包括若干粗線和若干細線，分布于導電發熱層表面或者嵌于導電發熱層中，用于連通電源的正負極，將電流引入導電發熱層，使發熱層被分成相互串聯的若干導電發熱單元；

基底，所述基底作為導電發熱層的載體，用于支撐導電發熱層。

本發明的一個方面，所述導電發熱層采用導體膜，如ITO薄膜、石墨烯薄膜、石墨漿涂層膜等。

本發明的一個方面，所述導電發熱層采用ITO薄膜或石墨烯薄膜。

本發明的一個方面，所述基底采用聚合物材料，如PET、PI、PE等。

本發明的一個方面，所述基底膜的厚度為5-500微米，優選125微米。

本發明的一個方面，所述導線層采用金屬膜，如銀漿、銅漿等導電性強的材料。

本發明的一個方面，所述導電膜被導線層分割成至少六個導電發熱單元，且均勻對稱分布。

本發明的一個方面，所述導線層包括第一通路、第二通路和導流部，所述第一通路分布在第一導電部上，所述第二通路分布在第二導電部上，所述導流部將第一通路及第一導電部上的電流引向第二通路及第二導電部上。這樣，電流可以通過導流部從第一通路流向第二通路，形成完整的電流回路。

本發明的一個方面，所述第一通路和第二通路沿中間斷帶鏡面對稱的分布在導電發熱層上。