[發明專利]一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構及散熱結構

在審

• 申請號: 201710609617.7
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107644931A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 夏目義市;李戰剛;于國建
• 申請（專利權）人: 夏目義市;昆山瑞頂螢智能光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務所(普通合伙)32267
• 代理人: 馬廣旭

1.一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：包括LED倒裝芯片（1），所述LED倒裝芯片（1）的一端為正極（11），另一端為負極（12），所述正極（11）下方連接可快速散熱的導電塊A（14），所述負極（12）下連接有可快速散熱的導電塊B（15），所述導電塊A（14）和導電塊B（15）之間設有絕緣層（13）。

2.根據權利要求1所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：所述正極（11）與所述電塊A（14）之間為焊接。

3.根據權利要求1所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：所述負極（12）與所述導電塊B（15）之間為焊接。

4.根據權利要求1所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于，所述導電塊A（14）和導電塊B（15）之間的絕緣層（13）為空氣，或者絕緣膠，或氧化鋁。

5.根據權利要求1所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：所述導電塊A（14）和導電塊B（15）下方設有散熱器（2）；所述散熱器(2)由兩個中間有絕緣層（13）隔開的兩部分金屬材料組成。

6.根據權利要求1所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：所述導電塊A（14）和導電塊B（15）為金屬塊。

7.一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱結構，其特征在于：該散熱結構采用1個或一個以上的如權利要求1所述的散熱模塊結構串聯而成，其中一個散熱模塊結構中的倒裝芯片（1）的負極（12）與相互串聯的散熱模塊結構中倒裝芯片（1）的正極（14）之間設有絕緣層（13）。

8.一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：包括LED倒裝芯片（1）和散熱器(2)，所述LED倒裝芯片（1）的一端為正極（11），另一端為負極（12），所述散熱器(2)的一端設有可快速散熱的導電塊A（14），另一端設有可快速散熱的導電塊B(15)，所述導電塊A（14）和導電塊B（15）之間設有絕緣層（13），所述正極（11）下方焊接導電塊A（14），所述負極（12）下方焊接導電塊B（15）。

9.根據權利要求8所述的一種可拼接式LED倒裝芯片高效散熱模塊結構，其特征在于：所述散熱器(2)由兩個中間有絕緣層（13）隔開的兩部分金屬材料組成。