[發(fā)明專利]熱處理裝置、基板處理裝置和熱處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710609414.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107658237B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 稻垣幸彥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán) |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋曉寶;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱處理 裝置 處理 方法 | ||
1.一種熱處理裝置,其特征在于,具備:
加熱部,對(duì)基板進(jìn)行加熱處理;
待機(jī)部,包括對(duì)基板進(jìn)行支承的支承部;以及
搬送部,包括對(duì)基板進(jìn)行保持的保持部,通過使所述保持部進(jìn)行移動(dòng)來在所述待機(jī)部與所述加熱部之間沿著與一個(gè)方向平行的方向搬送基板,
所述保持部具有外周部且具有從所述外周部與所述一個(gè)方向平行地延伸的一個(gè)或多個(gè)切口,
在所述保持部?jī)?nèi)設(shè)置有彼此獨(dú)立的第一冷卻部和第二冷卻部,
所述第二冷卻部配置在所述第一冷卻部和所述一個(gè)或多個(gè)切口之間,
所述第一冷卻部設(shè)定為第一溫度,
所述第二冷卻部設(shè)定為比所述第一溫度低的第二溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第一溫度和所述第二溫度設(shè)定為,在所述加熱部對(duì)基板進(jìn)行加熱處理后由所述保持部保持的基板的面內(nèi)溫度偏差在預(yù)先設(shè)定的容許值以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第二冷卻部至少局部包圍所述一個(gè)或多個(gè)切口中的每一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述待機(jī)部的所述支承部包括多個(gè)第一支承構(gòu)件,所述多個(gè)第一支承構(gòu)件用于對(duì)基板的下表面進(jìn)行支承且能夠上下移動(dòng),
所述加熱部包括:
具有加熱面的加熱板;和
多個(gè)第二支承構(gòu)件,所述多個(gè)第二支承構(gòu)件用于對(duì)基板的下表面進(jìn)行支承且能夠上下移動(dòng),以使基板在所述加熱板的上方位置與所述加熱板的所述加熱面之間移動(dòng),
所述多個(gè)第一支承構(gòu)件在所述保持部位于所述待機(jī)部時(shí),能夠插穿所述一個(gè)或多個(gè)切口,
所述多個(gè)第二支承構(gòu)件在所述保持部位于所述加熱板的所述加熱面的上方時(shí),能夠插穿所述一個(gè)或多個(gè)切口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述一個(gè)或多個(gè)切口設(shè)置為,在所述多個(gè)第一支承構(gòu)件插穿所述一個(gè)或多個(gè)切口的狀態(tài)下,所述保持部能夠在所述一個(gè)方向上移動(dòng),在所述多個(gè)第二支承構(gòu)件插穿所述一個(gè)或多個(gè)切口的狀態(tài)下,所述保持部能夠在所述一個(gè)方向上移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第一冷卻部包括第一冷卻液通道,
所述第二冷卻部包括第二冷卻液通道,
還具有:
第一冷卻液供給源,與所述第一冷卻液通道連接,將所述第一冷卻液通道冷卻到所述第一溫度,
第二冷卻液供給源,與所述第二冷卻液通道連接,將所述第二冷卻液通道冷卻到所述第二溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第一冷卻部包括第一冷卻流體通道,
所述第二冷卻部包括第二冷卻流體通道,
還具有:
第一冷卻流體供給源,與所述第一冷卻流體通道連接,將所述第一冷卻流體通道冷卻到所述第一溫度,
第二冷卻流體供給源,與所述第二冷卻流體通道連接,將所述第二冷卻流體通道冷卻到所述第二溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第一冷卻部包括第一散熱管,
所述第二冷卻部包括第二散熱管,
所述第一散熱管的冷卻溫度設(shè)定為所述第一溫度,
所述第二散熱管的冷卻溫度設(shè)定為所述第二溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱處理裝置,其特征在于,
所述第一冷卻部包括第一珀?duì)柼?/p>
所述第二冷卻部包括第二珀?duì)柼?/p>
所述第一珀?duì)柼睦鋮s溫度設(shè)定為所述第一溫度,
所述第二珀?duì)柼睦鋮s溫度設(shè)定為所述第二溫度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán),未經(jīng)株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710609414.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





