[發明專利]一種高速單光子探測器單片集成電路在審
| 申請號: | 201710607174.8 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN107271059A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 張軍;蔣文浩;潘建偉 | 申請(專利權)人: | 中國科學技術大學 |
| 主分類號: | G01J11/00 | 分類號: | G01J11/00 |
| 代理公司: | 北京凱特來知識產權代理有限公司11260 | 代理人: | 鄭立明,鄭哲 |
| 地址: | 230026 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 光子 探測器 單片 集成電路 | ||
1.一種高速單光子探測器單片集成電路,其特征在于,包括:依次連接的第一低通濾波器F1、第一低噪聲放大器A1、第二低噪聲放大器A2與第二低通濾波器F2;其中:
雪崩信號和高頻容性響應信號的混合信號經輸入端口(1)接入高速雪崩信號提取芯片,第一低通濾波器F1對混合信號中的高頻容性響應型號進行初步抑制,其輸出信號接入依次連接的第一低噪聲放大器A1與第二低噪聲放大器A2進行放大,第一低噪聲放大器A1通過第一輸入配置端(3)和第一輸出配置端(2)進行配置,低噪聲放大器A2通過第二輸入配置端(5)和第二輸出配置端(4)進行配置,經過第一低噪聲放大器A1與第二低噪聲放大器A2放大后的信號再接入第二低通濾波器F2,由第二低通濾波器F2將放大后的信號中的高頻容性響應信號再一次抑制,最后從輸出端口(6)輸出放大后的雪崩信號。
2.根據權利要求1所述的一種高速單光子探測器單片集成電路,其特征在于,所述第一低通濾波器F1與第二低通濾波器F2具有相同的結構,均包括:電感L1~L5以及電容C1~C5;其中:
電感L1~L5依次連接,信號從電感L1的一端輸入,從電感L5的一端輸出;
電容C1與電感L1并聯,電容C6與電感L5并聯;電容C2、C3、C4與C5的一端連接在一起后接地,電容C2另一端連接電感L1與L2連接點,電容C3另一端連接電感L2與L3連接點,電容C4另一端連接電感L3與L4連接點,電容C5另一端連接電感L4與L5連接點。
3.根據權利要求1所述的一種高速單光子探測器單片集成電路,其特征在于,所述第一低噪聲放大器A1與第二低噪聲放大器A2聯在一起,結構完全相同,均包括:輸入隔直電容CIN,輸入配置電感LB,低噪聲放大器芯片A,輸出隔直電容COUT,輸出配置電感LD;
所述輸入隔直電容CIN的一端接信號輸入,另一端與輸入配置電感LB一端及低噪聲放大器芯片A的輸入一端同時相連,電感LB另一端作為第一低噪聲放大器A1的第一輸入配置端(3)或第二低噪聲放大器A2的第二輸入配置端(5);低噪聲放大器芯片A的輸出端與輸出配置電感LD一端和輸出隔直電容COUT一端同時相連,輸出隔直電容COUT的另一端接信號輸出,輸出配置電感LD另一端作為第一低噪聲放大器A1的第一輸出配置端(2)或第二低噪聲放大器A2的第二輸出配置端(4)。
4.根據權利要求3所述的一種高速單光子探測器單片集成電路,其特征在于,所述第一低噪聲放大器A1與第二低噪聲放大器A2的配置完全相同,均包括:輸入配置電阻RLB,輸入配置電容CLB,輸出配置電阻RLD,輸出配置電容CLD;
所述第一低噪聲放大器A1的第一輸入配置端(3)和第二低噪聲放大器A2的第二輸入配置端(5),通過各自的并聯在一起的輸入配置電阻RLB和輸入配置電容CLB接地;
第一低噪聲放大器A1的第一輸出配置端(2)和第二低噪聲放大器A2的第二輸出配置端(4),通過各自的輸出配置電阻RLD接供電VCC,同時通過各自的輸出配置電容CLD接地。
5.根據權利要求1所述的一種高速單光子探測器單片集成電路,其特征在于,采用組件集成的方式將所述第一低通濾波器F1、第一低噪聲放大器A1、第二低噪聲放大器A2與第二低通濾波器F2集成在一個芯片中;其中的第一低通濾波器F1與第二低通濾波器F2采用低溫共燒陶瓷LTCC技術制作。
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