[發明專利]接著劑組成物有效

申請號：	201710607137.7	申請日：	2017-07-24
公開（公告）號：	CN109207116B	公開（公告）日：	2021-01-01
發明（設計）人：	林博文;張修明;許武州;洪宗泰;沈志祥	申請（專利權）人：	臺虹應用材料股份有限公司
主分類號：	C09J179/08	分類號：	C09J179/08;C08G73/10
代理公司：	北京匯澤知識產權代理有限公司 11228	代理人：	張秋越
地址：	中國臺***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	接著組成
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【說明書】：

本發明提供一種暫時接著劑，其包含聚酰亞胺材料，該聚酰亞胺材料由一預組成物經合成反應所產生，且該預組成物包括至少一種二酐單體及至少一種二胺單體，其中該二胺單體包括五個苯環與至少兩個胺官能基，且該暫時接著劑可經由一激光光照射后解黏。

技術領域

本發明是關于一種暫時性接著劑，尤指一種具有良好耐熱性的暫時接著劑。

背景技術

隨著微電子工業的發展及電子市場的驅動，半導體封裝技術不斷往更薄、更輕的趨勢發展。為了使晶圓能夠有更好的散熱性、增加壽命并且有利于后期系統封裝，一般需要將晶圓減薄至100微米以下，為了避免減薄后的晶圓發生裂片，以及提高制程良率，會需要將晶圓暫時黏著到較厚的載板上，通過對晶圓片背部進行腐蝕、研磨等處理以去除一定厚度，之后亦可進一步在減薄后的晶圓表面制作電子元件，再通過外界的光、電、熱或外力使接著劑失效，最后將晶圓片與載板分離。其中，暫時接著劑對于制程能否成功影響性很大。傳統上，暫時接著劑可使用例如紫外光(ultraviolet light,UV light)照射解粘或是使用溶劑解粘。然而，利用紫外光照射解粘的暫時接著劑耐熱性不佳，例如無法承受高于攝氏120度的溫度，且利用溶劑解粘的暫時接著劑通常不耐化學溶劑，使用上可靠度不佳。由上述可知，現行的暫時接著劑會影響后續高溫制程與化學性制程的可行性。因此，提高暫時接著劑的耐熱性及耐化學特性，并且同時具有良好解粘特性是目前須持續改良的問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的之一在于提供一暫時接著劑，其包含聚酰亞胺材料，該聚酰亞胺材料由一預組成物經合成反應所產生，且該預組成物包括至少一種二酐單體及至少一種二胺單體，其中該二胺單體包括五個苯環與至少兩個胺官能基，且該暫時接著劑可經由一激光光照射后解黏(debond)。

優選地，該二胺單體包括N,N,N',N'-四(對氨基苯基)-對苯二胺以及N,N'-雙(4-氨基苯基)-N,N'-二苯基-對苯二胺的至少其中一種。

優選地，該二酐單體為2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(BPDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)以及3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(OPDA)的其中一種。

優選地，該預組成物另包括一溶劑。

優選地，該溶劑包括N-甲基吡咯烷酮(NMP)。

優選地，當該暫時接著劑的厚度為1微米以上時，其對波長范圍約360納米以下的光線的穿透度為0％。

優選地，該暫時接著劑在可見光環境下不解粘(debond)。

優選地，該暫時接著劑的耐熱度達到399℃。

由于本發明的暫時接著劑包含聚酰亞胺材料，且用來合成聚酰亞胺材料的預組成物包括含有五個苯環的二胺單體，因此所形成的暫時接著劑具有良好的激光光吸收值與高耐熱性，此外，本發明暫時接著劑還具有低吸濕率和高耐化性等優點。再者，本發明暫時接著劑具有經激光光照射后解粘且不留下殘膠的優點。

附圖說明

圖1為本發明暫時接著劑對不同光波長的穿透度變化的示意圖。