[發明專利]一種微通道散熱裝置和電子設備

有效

• 申請號: 201710606766.8
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107403775B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 劉曉紅
• 申請（專利權）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/46;H01L23/373;H01L23/12
• 代理公司: 11212 北京輕創知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊立

本發明涉及一種微通道散熱裝置和電子設備。散熱裝置包括殼體、蓋板和多個散熱齒；所述殼體內具有上端開口的內腔，所述蓋板蓋設于所述殼體上端，以封閉所述開口，所述殼體兩側分別設置有與所述內腔連通的冷卻介質進口和冷卻介質出口，所述蓋板下端設置有多個所述散熱齒，多個所述散熱齒呈矩形陣列排列，兩個相鄰的所述散熱齒在橫向上的異側邊緣距離為在縱向上的異側邊緣距離的0.2至1倍。本發明提供的微通道散熱裝置可以改善對高熱流電子器件的散熱效果，提高電子設備的性能和可靠性。

技術領域

本發明涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種微通道散熱裝置和電子設備。

背景技術

集成電路的快速發展，使電子器件的熱流密度急劇增加，常規風冷和液冷的散熱能力有限，微通道散熱技術應運而生。微通道散熱裝置的特點是：散熱齒間距小，齒間流動邊界層薄，單位體積的換熱面積大。常規微通道散熱裝置的散熱齒多為長條形矩形齒，冷卻介質在相鄰的兩個長條形矩形齒之間的流體通道中流動，散熱齒設計較簡單。但是在工作時，由于齒間邊界層充分發展，冷卻介質流動穩定，散熱裝置后段的散熱效果不理想。

發明內容

為了改善對高熱流電子器件的散熱效果，提高電子設備的性能和可靠性，本發明提供一種微通道散熱裝置和電子設備。

一方面，本發明提供一種微通道散熱裝置，包括殼體、蓋板和多個散熱齒；所述殼體內具有上端開口的內腔，所述蓋板蓋設于所述殼體上端，以封閉所述開口，所述殼體兩側分別設置有與所述內腔連通的冷卻介質進口和冷卻介質出口，所述蓋板下端設置有多個所述散熱齒，多個所述散熱齒呈矩形陣列排列，兩個相鄰的所述散熱齒在橫向上的異側邊緣距離為在縱向上的異側邊緣距離的0.2至1倍。

本發明的有益效果是：本發明在微通道散熱裝置內部設置多個散熱齒，兩個相鄰的散熱齒在縱向上的間隔為主流體通道，在橫向上的間隔為輔流體通道，冷卻介質在從進口流向出口的過程中，主要在主流體通道中流動，在壓力驅動下將不斷產生二次流，二次流將主要在輔流體通道中流動，由于輔流體通道寬度和主流體通道寬度具有一定比例關系，將使齒間邊界層重新發展，可以帶走更多熱量，使散熱效果得到明顯改善。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述散熱齒為橫截面是菱形的四棱柱，所述菱形的一個內角的范圍是30°至70°。

采用上述進一步方案的有益效果是：將散熱齒設置為菱形柱狀結構，且菱形的一個內角設置為一定范圍內，即將輔流體通道和主流體通道的夾角設置為30°至70°，將使散熱效果更好，經測試，散熱效果可以提高20％左右。

進一步，所述殼體與所述蓋板通過真空釬焊固定連接。

采用上述進一步方案的有益效果是：固定連接結構使散熱裝置結構更為穩定，對需要散熱的電子器件影響更小。

進一步，所述殼體、所述蓋板和所述散熱齒的材料為銅或鋁。

采用上述進一步方案的有益效果是：銅和鋁均具有優良的散熱效率和導熱能力，可以是散熱裝置的散熱效果更好。

進一步，冷卻介質從所述冷卻介質進口流入所述內腔，從所述冷卻介質出口流出所述內腔，所述冷卻介質為冷卻液或冷卻空氣。

采用上述進一步方案的有益效果是：流動的冷卻介質將通過熱交換帶走內腔中散熱齒上的熱量，可以根據實際需要選擇不同的冷卻介質進行散熱。

另一方面，本發明還提供一種電子設備，包括至少一個電子器件和上述微通道散熱裝置，所述電子器件焊接于所述蓋板上端。

本發明的有益效果是：將電子器件焊接于上述微通道散熱裝置的蓋板上端，不僅使電子器件牢固固定，還能有效降低接觸熱阻，提高電子設備的性能和可靠性。

附圖說明