[發明專利]一種連接器

在審

• 申請號: 201710606680.5
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107404024A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 花銀昌
• 申請（專利權）人: 花銀昌
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R13/405;H01R13/502
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種連接器，具體是一種連接器。

背景技術

連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件。它的作用非常單純：在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會發現有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同，有各種不同形式的連接器。例如，球場上點燈用的連接器和硬盤驅動器的連接器，以及點燃火箭的連接器是大不相同的。但是無論什么樣的連接器，都要保證電流順暢連續和可靠地流通。 就泛指而言，連接器所接通的不僅僅限于電流，在光電子技術迅猛發展的今天，光纖系統中，傳遞信號的載體是光，玻璃和塑料代替了普通電路中的導線，但是光信號通路中也使用連接器，它們的作用與電路連接器相同。

現有的連接器內部容易產生靜電，影響連接器的正常使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種連接器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種連接器，包括后殼和前殼，所述后殼包括上后殼以及下后殼，上后殼和下后殼一體成型，上后殼和下后殼圍成一容置空間，下后殼的尾部緣向后延伸并弧形向上拉伸形成有連接環，后殼端部設有與前殼適配的連接口，所述前殼包括上前殼和下前殼，上前殼和下前殼一體成型，上前殼和下前殼內設有空腔，該空腔內安裝有外膠芯、端子和卡勾，端子頂部設有端子焊腳，端子兩側設有兩個卡勾，卡勾通過外膠芯固定安裝在外殼內部，且卡勾與外膠芯之間設有間隙，所述卡勾向上延伸出卡勾焊腳，兩個卡勾焊腳相對設置，卡勾焊腳位于端子焊腳的兩側，端子焊腳設計成K腳形狀，卡勾焊腳截面呈成K腳形狀。

進一步的，所述端子焊腳之間卡設有PCB板。

進一步的，所述外膠芯內加工有EMC彈片，EMC彈片與前殼抵接，EMC彈片的頭部為彈片式。

進一步的，所述端子本體內嵌設有內膠芯，內膠芯前端設有凹口，PCB板前端設有凸塊，凸塊與凹口配合設置。

進一步的，所述PCB板前端通過錫膏與前殼、卡勾固定連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.卡勾焊腳及端子焊腳設計成K腳形狀，有利于插入PCB板、增強焊錫性、同時確保卡勾及端子與PCB板的固定和定位；

2.EMC彈片的頭部為彈片式，使得EMC彈片性能更加穩定，EMC彈片使用彈片式與外殼短路，保證接觸的可靠性；

3.PCB板設計成伸入式能更好的定位與固定；

4.PCB板上面的錫膏經過高溫后把前殼、卡勾、PCB板短路在一起，這樣能有效防止靜電發生。

附圖說明

圖1為連接器的結構示意圖。

圖2為連接器的側視圖。

圖3為連接器的俯視圖。

圖4為連接器的內部結構示意圖。

圖5為連接器中前殼的結構示意圖。

圖6為連接器中卡勾的結構示意圖。

圖7為連接器中前殼的內部結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-7，一種連接器，包括后殼1和前殼2，所述后殼1包括上后殼11以及下后殼12，上后殼11和下后殼12一體成型，上后殼11和下后殼12圍成一容置空間，下后殼12的尾部緣向后延伸并弧形向上拉伸形成有連接環121，后殼1端部設有與前殼2適配的連接口13，所述前殼2包括上前殼21和下前殼22，上前殼21和下前殼22一體成型，上前殼21和下前殼22內設有空腔，該空腔內安裝有外膠芯5、端子3和卡勾4，端子3頂部設有端子焊腳31，端子3兩側設有兩個卡勾4，卡勾4通過外膠芯5固定安裝在外殼2內部，且卡勾4與外膠芯5之間設有間隙51，塑膠過高溫后有膨脹變形，間隙目的是為了防止膨脹變形后與卡勾有干涉，影響插拔力及插拔壽命；進一步的，所述間隙51為0.05-0.12mm；所述卡勾4向上延伸出卡勾焊腳41，兩個卡勾焊腳41相對設置，卡勾焊腳41位于端子焊腳31的兩側，端子焊腳31設計成K腳形狀，卡勾焊腳41設計成K腳形狀，卡勾及端子焊腳設計成K腳形狀，有利于插入PCB板、增強焊錫性、同時確保卡勾及端子與PCB板的固定和定位。

所述端子焊腳31之間卡設有PCB板7；