[發明專利]柔性電路板、覆晶薄膜模塊和包括柔性電路板的電子設備

有效

• 申請號: 201710606525.3
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107645824B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 林埈永;金雄植;尹亨珪;金敏煥
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/498
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李琳;許向彤

1.一種柔性電路板，包括：

基板；

第一布線圖案層，設置在所述基板的第一表面上；

第一鍍層，設置在所述第一布線圖案層上并包括第一開放區域；

第二鍍層，部分地設置在所述第一鍍層上；以及

第一保護層，設置在所述基板上并且與所述第一布線圖案層和所述第一鍍層接觸，

其中，所述第一保護層包括：

第一重疊區域，其中所述第一鍍層和所述第一保護層在所述第一開放區域的一側彼此接觸并且所述第一重疊區域不與所述第二鍍層垂直重疊；以及

第二重疊區域，其中所述第一鍍層和所述第一保護層在所述第一開放區域的另一側彼此接觸并且所述第二重疊區域不與所述第二鍍層垂直重疊，

其中，所述第一重疊區域(CA1)的寬度不同于所述第二重疊區域(CA2)的寬度，并且

其中，所述第一保護層的所述第一重疊區域(CA1)和所述第二重疊區域(CA2)的厚度中的每一個大于所述第一鍍層的厚度。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其中，所述第一保護層以兩個或更多個層設置在所述基板的所述第一表面上。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，還包括設置在所述基板的第二表面的下方的第二保護層。

4.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述第一保護層包括：

上保護層和下保護層，所述上保護層和所述下保護層在所述基板的所述第一表面上被設置為兩層，并且所述上保護層的寬度大于所述下保護層的寬度。

5.根據權利要求3所述的柔性電路板，其中，所述第一保護層具有與所述第二保護層不同的形狀。

6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其中，所述第一保護層的橫截面形狀為T形。

7.根據權利要求1所述的柔性電路板，其中，

所述第二鍍層包括第二開放區域，并且

其中，所述第二鍍層的所述第二開放區域的寬度大于所述第一鍍層的所述第一開放區域的寬度。

8.一種柔性電路板，包括：

基板；

第一布線圖案層，設置在所述基板的第一表面上；

第一鍍層，設置在所述第一布線圖案層上并包括第一開放區域；

第二鍍層，設置在所述第一鍍層上并且包括第二開放區域；

第一保護層，設置在所述基板上并且與所述第一布線圖案層和所述第一鍍層接觸，所述第一保護層設置為高于所述第一鍍層的上表面和所述第二鍍層的上表面層；

第二布線圖案層，設置在所述基板的與所述第一表面相對的第二表面的下方；

第三鍍層，設置在所述第二布線圖案層的下方；

第四鍍層，設置在所述第三鍍層的下方；以及

第二保護層，設置在所述基板的所述第二表面的下方，

其中，所述第一保護層包括：

第一重疊區域，其中所述第一鍍層和所述第一保護層在所述第二鍍層的所述第二開放區域中的第一側彼此接觸并且所述第一重疊區域不與所述第二鍍層垂直重疊；以及

第二重疊區域，其中所述第一鍍層和所述第一保護層在所述第二鍍層的所述第二開放區域中的第二側彼此接觸并且所述第二重疊區域不與所述第二鍍層垂直重疊，所述第一重疊區域與所述第二重疊區域的寬度彼此不同，并且

其中，所述第一布線圖案層的厚度大于所述第一鍍層的厚度，并且

其中，所述第一保護層被設置為高于所述第二鍍層的上表面。

9.根據權利要求8所述的柔性電路板，其中，所述第一開放區域小于所述第二開放區域，并且

其中，所述第一保護層設置在所述第一開放區域上。

10.根據權利要求8所述的柔性電路板，其中，所述第一保護層與所述第一布線圖案層之間的接觸區域的寬度等于所述第二保護層與所述第二布線圖案層之間的接觸區域的寬度。