[發明專利]制程穩定可靠的軟硬結合板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710606484.8
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107333392A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 王小輝;李友才
• 申請（專利權）人: 深圳市深印柔性電路有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發明涉及軟硬結合PCB板領域技術，尤其是指一種制程穩定可靠的軟硬結合板及其制作方法。

背景技術

目前，主要有PCB、FPC及軟硬結合PCB板三種設計應用情形，其中，軟硬結合PCB板在手機等電子產品中應用較多，現有的軟硬結合PCB板，容易出現脫離現象，其制程可靠性及良率均較低、使用穩定性不佳。因此，本專利申請中，申請人研究了一種新的軟硬結合PCB板結構及制作方法，有效解決了前述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種制程穩定可靠的軟硬結合板及其制作方法，其通過共用基材層使軟硬板連接成一體，提高了軟硬板的結合強度，有效解決現有技術中軟硬板易脫離的問題，提高了產品的質量及良率。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種制程穩定可靠的軟硬結合板，包括有T形結構的共用基材層，所述共用基材層具有橫向部及一體連接于橫向部中間部位的縱向部，所述橫向部的橫向長度為15.00±0.15毫米、縱向寬度為4.00±0.15毫米，所述縱向部的縱向長度為10.00±0.15毫米、橫向寬度為5.00±0.15毫米；所述橫向部上分布有PCB硬板區，所述縱向部上分布有折彎區、PCB 軟板區；所述共用基材層具有相對設置的第一側、第二側；所述共用基材層包括有自第一側朝向第二側依次設置的第一防靜電層、第一銅箔層、第一耐高溫薄膜層、第一PI薄膜層、PE薄膜層、第二PI薄膜層、第二耐高溫薄膜層、第二銅箔層、第二防靜電層；

所述共用基材層上第一側對應PCB硬板區自內而外依次設置有第一半固化層、第一補強層、第一銅箔層及第一阻焊層，所述共用基材層上第二側對應PCB硬板區自內而外依次設置有第二半固化層、第二補強層、第二銅箔層及第二阻焊層，所述共用基材層上第二側外表面對應PCB硬板區進一步設置有正極鎳磚塊及負極鎳磚塊，所述正極鎳磚塊及負極鎳磚塊的尺寸均是橫向長度為4.00±0.15毫米、縱向寬度為3.00±0.15毫米、厚度0.30毫米0.05毫米，正極鎳磚塊及負極鎳磚塊之間的間距為4.00±0.15毫米；

所述共用基材層上第一側對應PCB軟板區及折彎區自內而外依次設置有第一塑膠層、第一保護膜層及第一電磁屏蔽膜層，所述共用基材層上第二側對應PCB軟板區及折彎區自內而外依次設置有第二塑膠層、第二保護膜層及第二電磁屏蔽膜層；所述共用基材層上第一側外表面對應PCB軟板區進一步設置有連接器，所述連接器的左、右側均具有沿縱向依次排布的P-端子、NTC端子、ID端子及P+端子；以及，所述共用基材層上第二側外表面對應PCB軟板區進一步設置有SUS補強板，所述SUSSUS補強板的外表面覆設有背膠層；

所述第一塑膠層、第二塑膠層均朝向PCB硬板區延伸形成有延伸搭接部，兩者的延伸搭接部分別位于PCB硬板區的相應第一防靜電層、第二防靜電層外側，PCB硬板區的第一半固化層壓合于第一塑膠層的延伸搭接部外側，PCB硬板區的第二半固化層壓合于第二塑膠層的延伸搭接部外側。

作為一種優選方案，所述縱向部呈矩形結構，所述縱向部的延伸末端具有兩個拐角，其一拐角設計為R0.5毫米圓弧倒角，其另一拐角設計為C0.5毫米斜邊倒角。

作為一種優選方案，所述SUS補強板呈矩形結構，其具有依次定義的第一角、第二角、第三角及第四角，其第一角設計為C0.5毫米斜邊倒角，所述第一角與前述縱向部上設計為C0.5毫米斜邊倒角的拐角相對應，其第二角、第三角及第四角均設計為R0.5毫米圓弧倒角，所述第二角與前述縱向部上設計為R0.5毫米圓弧倒角的拐角相對應。

一種如前述制程穩定可靠的軟硬結合板的制作方法，包括如下步驟

（1）制得前述共用基材層以作為將PCB硬板區、折彎區及PCB 軟板區三者結合成一體的共用結構；

（2）在共用基材層上分別形成PCB硬板區、折彎區及PCB 軟板區，其中，折彎區與PCB硬板區之間形成搭接進一步加強PCB硬板區與PCB 軟板區之間的結合穩固性；

（3）于PCB 軟板區的兩側外表面分別相應設置連接器及、SUS補強板；于PCB硬板區的一側外表面設置正極鎳磚塊及負極鎳磚塊。