[發明專利]電連接器及其制造方法有效
| 申請號: | 201710606163.8 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN107732553B | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 小野直行;林攻 | 申請(專利權)人: | SMK株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H01R43/18 |
| 代理公司: | 31100 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 馬淑香<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 及其 制造 方法 | ||
一種電連接器及其制造方法,藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水,可將制造成本減少且便宜,并且可確實地防水。電連接器(1)具有:設有從前端至后端為止延設的接縫(32)的筒狀的金屬套罩(30)、及與外殼(10)及金屬套罩(30)抵接將外殼(10)及金屬套罩(30)之間密閉的內部密封構件(60)。接縫(32)藉由:從金屬套罩(30)的外周面(30a)朝向金屬套罩(30)的內周面(30b)至中途處為止形成的外周側接合部(36)、及在內部密封構件(60)的抵接部從內周面(30b)至外周側接合部(36)為止形成的內周側接合部(37)被塞住,而阻止液體從前端側朝后端側流動。
【技術領域】
本發明,是有關于具有防水功能的電連接器及其制造方法。
【背景技術】
公知一種具有防水功能的電連接器,已知是將外殼插入對方側連接器被插入的金屬套罩,將金屬套罩及外殼之間藉由密封構件防水。這種金屬套罩,是將金屬板材彎曲加工而形成,將金屬板材的兩端緣部對接的接合部焊接,將在接合部發生的間隙塞住而形成。
專利文獻1,是揭示了藉由將金屬板材的兩端緣部對接的方式接合的接合部雷射焊接而形成金屬套罩,阻止水等侵入接合部的電連接器。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2012-009357號公報
【發明內容】
[發明所要解決的技術問題]
但是在專利文獻1中,為了在金屬套罩的板厚方向整體完全無間隙的方式將接合部焊接,有必要將雷射輸出成為高輸出,在接合部的照射雷射光側的表面會產生大的凹凸,會導致朝機器等的安裝性的下降,并且損害外觀的美觀。并且,在專利文獻1中,為了在接合部的表面使藉由焊接發生的凹凸成為最小限度而使雷射輸出下降的情況時,無法將接合部的照射雷射光側的表面的相反面側的間隙塞住,防水功能會顯著下降。如此,在專利文獻1中,為了將在接合部的表面藉由焊接發生的凹凸成為最小限度并且在板厚方向整體完全無間隙的方式將接合部焊接,有必要將雷射輸出詳細控制,所以具有制造困難的課題。
本發明的目的,是提供一種藉由不需要使用高度的技術將金屬套罩的接縫防水,就可以將制造成本減少而便宜,并且可以確實地防水的電連接器及其制造方法。
[解決技術問題所采用的技術方案]
本發明的電連接器,具有:導電性的接觸件;及將前述接觸件保持的絕緣性的外殼;及筒狀的金屬套罩,設有:朝前后方向貫通可將對方側連接器從前方插入并且將前述外殼收納的插入孔、及從前端至后端為止延設的接縫;及與前述外殼及前述金屬套罩抵接將前述外殼及前述金屬套罩之間密閉的內部密封構件;前述接縫藉由從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止形成的外周側接合部、及在前述內部密封構件的抵接部使后方側的至少一部分從前述內周面至前述外周側接合部為止形成的內周側接合部被塞住,而阻止液體從前端側朝后端側流動。
在密封構件的抵接部中,藉由外周側接合部及內周側接合部將接縫塞住就可以將接縫的間隙消除,防止從金屬套罩的插入孔的前方侵入插入孔的水等的液體透過此間隙進一步被侵入安裝于電連接器的機器的內部等。
本發明的電連接器的制造方法,具有:藉由將金屬板彎曲加工將前述金屬板的兩端部抵接,朝前后方向貫通形成可從前方將對方側連接器插入的筒狀的金屬套罩的過程;及將前述金屬套罩的前述兩端部的接縫,從前述金屬套罩的外周面朝向前述金屬套罩的內周面至中途處為止塞住的過程;及藉由將前述接縫從前述內周面朝向前述外周面塞住,在后方側的至少一部分形成將前述接縫的板厚方向整體塞住的閉塞部,可阻止液體從前述接縫中的前端側朝后端側流動的過程;及將保持導電性的接觸件的外殼插入前述金屬套罩的內部,由內部密封構件將插入前述金屬套罩的前述外殼及前述金屬套罩之間密閉,并且將前述內部密封構件與前述閉塞部抵接的過程。
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