[發(fā)明專利]半導體封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710605899.3 | 申請日： | 2017-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN108807298A | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林俊成;鄭禮輝;蔡柏豪;潘志堅 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體封裝 重布線層 聚合物 管芯 層間通孔 覆蓋膜 連接件 側邊 擋壩 模制化合物 覆蓋模制 印刷模塊 包封 印刷 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：
至少一個管芯；
模制化合物，其包封所述至少一個管芯；
層間通孔，其穿透所述模制化合物并設置在所述至少一個管芯旁邊，其中至少一個所述層間通孔電連接至所述至少一個管芯；
聚合物覆蓋膜，其設置在所述模制化合物上及所述至少一個管芯上；
連接件，其設置在所述層間通孔上；以及
聚合物擋壩結構，其設置在所述模制化合物上并位于所述連接件旁邊及所述連接件之間，其中所述聚合物擋壩結構的頂部高于所述連接件的頂部，且所述聚合物覆蓋膜是由與所述聚合物擋壩結構的材料不同的材料制成。
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