[發明專利]封裝結構及封裝方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 201710605623.5
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107403871A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 蔣志亮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138
• 代理人: 滕一斌

技術領域

本發明涉及顯示器件封裝領域，特別涉及一種封裝結構及封裝方法、顯示裝置。

背景技術

有機發光二極管(英文：Organic Light-Emitting Diode；簡稱：OLED)顯示裝置是一種新興的平板顯示裝置，具有全固態結構、高亮度、全視角、響應速度快以及可柔性顯示等優點，廣泛應用于顯示行業。OLED顯示裝置的主要顯示器件為OLED器件，而OLED器件容易受到空氣中的氧氣、水等成分的侵蝕，嚴重影響OLED器件的使用壽命，因此，通常需要采用封裝結構對OLED器件進行封裝，使OLED器件與空氣中的氧氣、水等成分隔離，從而延長OLED器件的使用壽命。

相關技術中，封裝結構包括：相對設置的襯底基板和封裝蓋板，以及設置在襯底基板與封裝蓋板之間的支撐柱和密封結構，襯底基板、封裝蓋板和密封結構形成密封腔體，OLED器件位于該密封腔體內。其中，密封結構包括采用噴涂在襯底基板與封裝蓋板之間的玻璃料(英文：Frit)膠形成的密封結構，以及采用噴涂在襯底基板與封裝蓋板之間的紫外線(英文：UltraViolet；簡稱：UV)膠形成的密封結構，并且UV膠噴涂在Frit膠的周圍。

在實現本發明的過程中，發明人發現相關技術至少存在以下問題：

實際應用中，對OLED器件封裝之后，在封裝結構處于拉伸狀態時，經常會出現密封結構與基板(襯底基板或封裝蓋板)分離、密封結構斷裂、基板破裂等情況，因此，封裝結構的機械強度較低。

發明內容

為了解決封裝結構的機械強度較低的問題，本發明提供一種封裝結構及封裝方法、顯示裝置。所述技術方案如下：

第一方面，提供一種封裝結構，所述封裝結構包括：相對設置的第一基板和第二基板，以及設置在所述第一基板與所述第二基板之間且位于所述第一基板的周邊區域的第一密封結構，所述第一基板與所述第二基板中的至少一個基板的周邊區域設置有密封孔，所述密封孔內設置有第二密封結構，所述第一密封結構與所述第二密封結構粘接。

可選地，所述第一基板的周邊區域和所述第二基板的周邊區域都設置有均勻分布的密封孔。

可選地，所述第一基板上的密封孔與所述第二基板上的密封孔一一對應，且一一對應的兩個密封孔在所述第一基板所在平面上的正投影存在重疊區域。

可選地，所有的所述密封孔的結構相同，任一所述密封孔的縱軸截面的形狀為矩形或梯形，橫軸截面的形狀為矩形、圓形或三角形，所述第一基板和所述第二基板的密封孔中，一一對應的兩個密封孔的縱軸線共線。

可選地，所述密封孔為圓形孔，所述密封孔的孔徑的取值范圍為0.5毫米～2毫米。

可選地，所述封裝結構還包括：設置在所述第一基板與所述第二基板之間且位于所述第一基板的周邊區域的第三密封結構，所述第一密封結構位于所述第三密封結構的周圍。

可選地，所述封裝結構還包括：設置在所述第一基板與所述第二基板之間的支撐柱，所述第一基板、所述第二基板、所述支撐柱和所述第一密封結構形成用于封裝待封裝器件的密封腔體。

可選地，所述第一密封結構的形成材料包括紫外線UV膠，所述第三密封結構的形成材料包括玻璃料膠，所述UV膠的彈性度大于所述玻璃料膠的彈性度。

第二方面，提供一種封裝方法，所述方法包括：

提供第一基板和第二基板；

將所述第一基板與所述第二基板相對設置，所述第一基板與所述第二基板之間形成有待封裝器件和第一密封結構，所述第一密封結構位于所述第一基板的周邊區域，所述第一基板與所述第二基板中的至少一個基板的周邊區域設置有密封孔，所述密封孔內形成有第二密封結構，所述第一密封結構與所述第二密封結構粘接。

可選地，所述將所述第一基板與所述第二基板相對設置，所述第一基板與所述第二基板之間形成有待封裝器件和第一密封結構，所述第一密封結構位于所述第一基板的周邊區域，所述第一基板與所述第二基板中的至少一個基板的周邊區域設置有密封孔，所述密封孔內形成有第二密封結構，所述第一密封結構與所述第二密封結構粘接，包括：

將第一基板與第二基板相對設置，使所述第一基板與所述第二基板之間形成有待封裝器件；

在所述第一基板與所述第二基板中的至少一個基板的周邊區域形成密封孔；

在所述第一基板與所述第二基板之間噴涂第一密封膠，所述第一密封膠能夠在毛細力的作用下進入所述密封孔；