[發明專利]一種電鑄蠟鑲珠寶工藝

在審

• 申請號: 201710605280.2
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107345306A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 彭少中
• 申請（專利權）人: 彭少中
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00;A44C27/00
• 代理公司: 廣東卓建律師事務所44305
• 代理人: 葉新建

技術領域

本發明要求保護的技術所屬領域是珠寶領域，尤其是電鑄蠟鑲珠寶工藝領域。

背景技術

目前有三種方法將寶石、半寶石或人造寶石(以下將這三類寶石統稱為石)鑲嵌在電鑄工件表面上，這三種方法分別是：

第一種是：利用鐳射焊接，或明火焊接，或機械爪鉗方法，將預先鑲嵌著石的金屬配件固定在電鑄工件表面；

第二種是：用膠水或類似的化合物將石直接黏在電鑄工件表面；

第三種是：美國曾經有一項專利(U.S 6212745)描述不用預先將把石鑲嵌在金屬配件上，也可直接將石鑲嵌在電鑄工件表面上，但比對本發明，它有以下三點缺陷：

第一點缺陷：它的工件胚胎不是用蠟作為材料，而是用制作復雜、生產麻煩、成本高的錫合金作為材料。

第二點缺陷：為了讓電鑄能夠在石與鑲石位之間順利進行，它必須在鑲石位的底部和附近刻畫一些坑槽使電鑄液能流入才可進行電鑄，但在細小表面刻畫一些坑槽困難度是很高，而且會破壞工件的外觀；并且與本發明很不相同的是，它的鑲石位底部是密封的，沒有半點光線能穿透底部射出，讓石無法發放出它應有的閃爍。

第三點缺陷：它的鑲石效果是單一，不像本發明有多種鑲嵌效果，例如：釘鑲(爪鑲)、包鑲、半包鑲和迫鑲。

發明內容

本發明提供一個電鑄蠟鑲珠寶工藝，是獨家首創方法，能成功將多顆石鑲嵌在中空電鑄首飾或擺件的表面上，它利用獨特步驟，再配合電鑄技術和蠟件鑲石位的特殊設計，這也是本發明專利申請的重要部分，它能直接把石鑲嵌在中空的電鑄工件表面，并形成一體，達到蠟鑲效果，而不需要借助預先鑲嵌好石的金屬配件。

為了達到這個效果，本發明采取以下步驟：首先，在蠟件上設計相應形狀的鑲石位，并在表面涂上一層導電漆；其次，在導電漆上電鍍一層金屬保護層；然后，把石放入鑲石位內；接著，利用電鑄技術進行蠟鑲工藝；最后，清空電鑄工件內部的蠟胚胎。清空后，石便與中空電鑄工件呈現成一體，達到蠟鑲效果。

由于蠟本身是不導電的，若要進行電鑄蠟鑲，蠟件的表面必須預先涂上一層導電漆，讓蠟面能夠導電和可進行電鍍和電鑄工序。首先，在蠟件的特殊設計鑲石位內涂上一層導電漆，使蠟面變成可導電性，以便在后期進行電鍍和電鑄。接著，在導電漆上電鍍一層薄金屬保護層，它可避免把寶石、半寶石或人造寶石(以下簡稱這三類寶石為石)放入鑲石位時，意外地刮傷導電漆甚至刮損蠟胚胎，并可以防止電鑄披鋒在石與電鑄層接觸點上形成。其中，鑲石位的特殊設計，能令到石平穩安放，并能確保電鑄過程中石不會脫落。所述電鑄工藝把電鑄金屬一層層地電沉積在電鍍金屬保護層上，填滿石與鑲石位之間的空隙，令石穩固包嵌在鑲石位內，從而達到鑲嵌效果。

進一步地，所述導電漆的含有33-39％#1000目幼銅粉或幼銀粉，和61-67％膠水。

進一步地，所述金屬保護層選自銅、鎳、銀、金，或其合金。

進一步地，所述清空電鑄工件內部為使用物理熱方法或化學熱方法將電鍍保護層、導電漆和蠟胚胎清除，清除后便可得到有蠟鑲效果的中空電鑄工件。

優選地，所述化學熱方法為利用化學反應熱清除蠟水來清除蠟胚胎，比如使用熱稀硝酸將電鍍保護層和導電漆浸蝕清除。

本發明所描述的電鑄金屬不限于黃金或其合金，還包括銀合金、銅合金，或純金、純銅和純銀。

本發明所描述的石不單只局限寶石、人造寶石、半寶石和其他珍貴石頭。

本發明所描述的電鑄工件不單只是指戒指，還包括耳環、手鐲、項鏈、吊墜、胸針和擺件。

執行本發明時，需留意以下兩要點：為避免安放石在蠟鑲石位時，不小心刮損蠟面或刮傷導電漆層，必須要在導電漆上電鍍一層薄金屬(一般是銅、鎳、銀或者金)來保護導電漆和蠟胚胎。同時，這層電鍍保護層可防止石與鑲石位的接觸點出現電鑄披鋒。雖然這些電鑄披鋒并不牢固貼在石面上，只要輕輕地也能刮掉，但增加一層電鍍保護層就能徹底避免披鋒產生，作為批量生產是非常符合效益。

另外，安放石時，必須讓石面朝向上方，以防止在電鑄過程中石被地心吸力影響，出現松石或脫石現象。

如圖1明確顯示蠟鑲石位的特殊設計的基本結構，本發明所提及的特殊鑲石位設計基本上可分為下部分(底座)和上部分(表層)。

其中，鑲石位的底座設計包含一個管形的底座10，管形底座的形狀是吻合石5的形狀，常見的有圓形、長方形、卵形和正方形，如圖2。