[發明專利]一種取晶、固晶裝置及其采用它的固晶機

有效

• 申請號: 201710604147.5
• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107248500B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 王敕;戴泳雄
• 申請（專利權）人: 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

本發明公開了一種取晶、固晶裝置，固晶臺沿X、Y方向運動，固晶臺上嵌設有平面治具座，平面治具座與固晶臺平齊，平面治具座連接有加熱裝置；轉臂設有焊頭，焊頭用于取晶和固晶；基板位于固晶臺上方且相對于固晶臺沿X方向作進給運動；第一驅動裝置用于驅動轉臂圓周轉動；晶圓臺用于固定晶圓，晶圓臺驅動裝置用于驅動晶圓臺沿X、Y方向運動以及驅動晶圓臺繞其旋轉軸線旋轉。本發明有益效果：設置平面治具座，基板在一定的范圍內加熱，溫度控制穩定，裝片時不易產生空洞現象；在固晶時，焊頭與基板之間的力集中于平面治具座上，大大降低了對固晶臺整體平整度的要求，提高焊頭與處于裝片位基板的平行度，確保半導體器件的貼裝平整度。

技術領域

本發明涉及固晶機領域，具體涉及一種取晶、固晶裝置及其采用它的固晶機。

背景技術

在半導體器件如IC等的封裝過程中，固晶是極其重要的環節。固晶的過程是:首先由點膠機構(也稱點膠模塊)在基板的固晶工位上點膠，而后由固晶機構的固晶擺臂將半導體芯片從晶圓上取出，進而轉移到已點好膠的固晶工位上。在相同固晶良品率(質量)條件下，固晶機的固晶效率是評價固晶機性能的重要指標。

對于背部貼設有DAF膜的芯片，封裝尺寸與芯片大小相同，在封裝時需要進行加熱，且加熱時的溫度公差在±3度，目前基板的輸送料道較長，對整條料道進行溫度控制技術難度較大，而且能耗高，溫度控制不均勻，導致芯片封裝時容易產生空洞現象。

另一方面，由于很難保證焊頭和整個基板的水平，因此很難滿足對貼裝平整度要求較高的產品。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供了一種取晶、固晶裝置。

為達到上述目的，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種取晶、固晶裝置，其特征在于，包括:

固晶臺，所述固晶臺沿X、Y方向運動，所述固晶臺上嵌設有平面治具座，所述平面治具座與所述固晶臺平齊，所述平面治具座連接有加熱裝置；

轉臂，所述轉臂設有沿平行于所述轉臂的旋轉軸線來回運動的焊頭，所述焊頭用于取晶和固晶；

基板，所述基板位于所述固晶臺上方且相對于所述固晶臺沿X方向作進給運動。

第一驅動裝置，所述第一驅動裝置與所述轉臂連接，用于驅動所述轉臂圓周轉動；

晶圓臺和晶圓臺驅動裝置，所述晶圓臺用于固定晶圓，所述晶圓臺驅動裝置用于驅動所述晶圓臺沿X、Y方向運動以及驅動所述晶圓臺繞其旋轉軸線旋轉。

采用上述技術方案的有益效果是：通過在固晶臺上設置平面治具座，平面治具座與固晶臺平齊，加熱裝置，可以實現對平面治具座的加熱，便于固晶時溫度的控制，可以使基板在一定的范圍內加熱，溫度控制較為穩定，裝片不易產生空洞現象；在固晶時，焊頭與基板之間的力集中于平面治具座上，大大降低了對固晶臺整體平整度的要求，提高了焊頭與處于裝片位基板的平行度，更易確保半導體器件的貼裝平整度，提高固晶的良品率。轉臂和視覺定位裝置固定不動，通過驅動固晶臺沿Y方向運動，可以實現對基板Y方向的封裝，通過固晶臺上的X方向基板驅動機構，可以實現對基板Y方向的封裝。通過使晶圓臺移動，帶動晶圓移動，提高取晶效率，通過驅動晶圓臺旋轉，可以實現芯片多角度的固晶作業。

進一步地，還包括第一視覺定位裝置和第二視覺定位裝置，所述第一視覺定位裝置固定于所述晶圓臺上方，所述第二視覺定位裝置固定于所述平面治具座上方。采用上述技術方案的有益效果是：第一視覺定位裝置在取晶時進行定位，第二視覺定位裝置在固晶時進行定位，定位精度高。

進一步地，所述平面治具座的四個角附近設有階梯孔，所述階梯孔內安裝有調平螺絲和彈簧，所述彈簧套設于所述調平螺絲上。

采用上述技術方案的有益效果是：通過螺絲上彈簧的彈性作用，可以快速安裝和調平平面治具座，保證焊頭與平面治具座之間的水平，易于加工和調整。