[發(fā)明專利]一種卡扣式超薄系列散熱器與芯片一體化封裝光源結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710601430.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107240636A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱衡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南粵港模科實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙)51224
• 代理人: 任遠(yuǎn)高

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種卡扣式超薄系列散熱器與芯片一體化封裝光源結(jié)構(gòu)。屬于LED光源封裝領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的光源封裝工藝一般包括固晶、焊線、點(diǎn)熒光粉、樹(shù)脂密封、長(zhǎng)烤、沖切、老化和壽命測(cè)試、包裝，其中，固晶是將芯片粘接在支架上，支架固定于PCB板上，這種光源封裝工藝具有以下缺陷：

1、由于支架和PCB板的安裝步驟，造成工藝復(fù)雜；

2、由于支架和PCB板的存在，造成結(jié)構(gòu)上無(wú)法做到超薄；

3、由于支架和PCB板的存在，熱阻層數(shù)增多，熱傳導(dǎo)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述缺陷，提供一種卡扣式超薄系列散熱器與芯片一體化封裝光源結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種卡扣式超薄系列散熱器與芯片一體化封裝光源結(jié)構(gòu)，包括散熱板、環(huán)狀絕緣件、LED芯片、防水圈、透鏡、正極導(dǎo)電線路和負(fù)極導(dǎo)電線路；所述環(huán)狀絕緣件的底部固定密封連接在散熱板上形成一杯腔，LED芯片固晶于該杯腔內(nèi)且LED芯片的正極和負(fù)極分別電導(dǎo)通正極導(dǎo)電線路的一端和負(fù)極導(dǎo)電線路的一端，正極導(dǎo)電線路和負(fù)極導(dǎo)電線路穿過(guò)杯腔且均將其另一端設(shè)于該杯腔外，該正極導(dǎo)電線路和負(fù)極導(dǎo)電線路的另一端用于與外部電路電導(dǎo)通；所述防水圈設(shè)于散熱板上并圍繞在杯腔、正極導(dǎo)電線路和負(fù)極導(dǎo)電線路的外部；所述透鏡通過(guò)防水圈與散熱板密封連接。

具體地，所述正極導(dǎo)電線路包括設(shè)于杯腔內(nèi)的正極焊盤(pán)和設(shè)于杯腔外的正極焊盤(pán)，以及電導(dǎo)通該二者并穿過(guò)環(huán)狀絕緣件的第一導(dǎo)電體；所述負(fù)極導(dǎo)電線路包括設(shè)于杯腔內(nèi)的負(fù)極焊盤(pán)和設(shè)于杯腔外的負(fù)極焊盤(pán)，以及電導(dǎo)通該二者并穿過(guò)環(huán)狀絕緣件的第二導(dǎo)電體；所述LED芯片的正極和負(fù)極分別與設(shè)于杯腔內(nèi)的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)電導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述正極導(dǎo)電線路和負(fù)極導(dǎo)電線路均還包括用于與外部電路連通的導(dǎo)電針/導(dǎo)電片，該導(dǎo)電針/導(dǎo)電片分別與設(shè)于杯腔外部的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)電導(dǎo)通。

更進(jìn)一步地，所述LED芯片的正極和負(fù)極分別通過(guò)插針焊接于設(shè)于杯腔內(nèi)部的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)，在散熱板的該正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)處分別設(shè)有通孔，插針穿過(guò)通孔并通過(guò)注塑工藝與散熱板絕緣固定。

當(dāng)為導(dǎo)電針時(shí)，導(dǎo)電針從散熱板的反面穿過(guò)至正面并分別與設(shè)于杯腔外部的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)焊接，杯腔、第一導(dǎo)電體、第二導(dǎo)電體、正極焊盤(pán)、負(fù)極焊盤(pán)、防水圈均設(shè)置在散熱板的正面。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電針還通過(guò)連接法蘭固定在散熱板的反面，連接法蘭通過(guò)螺栓可拆卸地連接于散熱板反面并與設(shè)于杯腔外的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)位置對(duì)應(yīng),相應(yīng)的，在連接法蘭和散熱板上均設(shè)有位置對(duì)應(yīng)的螺栓孔,在連接法蘭和散熱上均設(shè)有用于穿過(guò)導(dǎo)電針的通孔,導(dǎo)電針穿過(guò)該通孔后分別與設(shè)于杯腔外的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)焊接。

當(dāng)為導(dǎo)電片時(shí)，導(dǎo)電片的一端分別與杯腔外的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)焊接后，另一端從散熱板的正面/反面延伸出，杯腔、第一導(dǎo)電體、第二導(dǎo)電體、正極焊盤(pán)、負(fù)極焊盤(pán)、防水圈均設(shè)置在散熱板的正面。

更進(jìn)一步地，所述杯腔內(nèi)灌有密封膠，形成發(fā)光腔體。

更進(jìn)一步地，所述環(huán)狀絕緣件采用圍壩膠，所述第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體均采用銅片，所述散熱板采用高導(dǎo)熱性材料制成。

更進(jìn)一步地，所述透鏡與散熱板可拆卸連接，在散熱板的邊緣設(shè)有一個(gè)以上卡槽，在透鏡的相應(yīng)位置設(shè)有匹配的卡接塊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

(1)本發(fā)明通過(guò)設(shè)計(jì)一種卡扣式超薄系列散熱器與芯片一體化封裝光源結(jié)構(gòu)，LED芯片直接固晶于散熱板表面，去除支架及PCB板，減少熱阻至一層，極大的提高熱傳導(dǎo)效率。

(2)本發(fā)明所封裝出來(lái)的光源直接帶透鏡，極大地提高了出光效率，簡(jiǎn)化了相關(guān)配光要求，省去了在傳統(tǒng)的光源上方加裝透鏡的工藝，有利于大大降低相關(guān)成本，提高生產(chǎn)效率，透鏡和LED芯片實(shí)現(xiàn)一體化，配光技術(shù)和光源封裝技術(shù)完美結(jié)合。

(3)本發(fā)明的光源通過(guò)防水圈實(shí)現(xiàn)IP65等級(jí)以上的防水要求，適合不同燈具使用場(chǎng)所要求。

(4)本發(fā)明由于去掉了支架和PCB板，可使本發(fā)明做到超薄，非常實(shí)用美觀，特別適合大規(guī)模推廣使用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明-實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明-實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖

其中，附圖標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱：