[發(fā)明專利]功率電子開(kāi)關(guān)裝置、其布置結(jié)構(gòu)及制造開(kāi)關(guān)裝置的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710600889.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107644858B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約爾格·阿蒙;哈拉爾德·科波拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L21/60;H01L23/367;H01L23/433;H01L25/07
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

1.一種功率電子開(kāi)關(guān)裝置(1)，所述功率電子開(kāi)關(guān)裝置包括基底(2)、被布置在所述基底(2)上的功率半導(dǎo)體組件(7)，所述功率電子開(kāi)關(guān)裝置包括連接裝置(3)并且包括壓力裝置(5)，

其中，所述基底(2)具有彼此電絕緣的導(dǎo)體軌道(22)，并且所述功率半導(dǎo)體組件(7)被布置在導(dǎo)體軌道(22)中的一個(gè)上，

其中，相對(duì)于所述功率半導(dǎo)體組件(7)并且相對(duì)于所指配的導(dǎo)體軌道(22)來(lái)布置粘接性物質(zhì)(36)，以便將所述功率半導(dǎo)體組件(7)粘接性地固定在所述導(dǎo)體軌道(22)上，

其中，所述連接裝置(3)被構(gòu)造為包括兩個(gè)導(dǎo)電膜(30,34)和電絕緣膜(32)在內(nèi)的膜復(fù)合物，并且因此形成第一主表面(300)和第二主表面(340)，

其中，所述功率電子開(kāi)關(guān)裝置借助于所述連接裝置(3)以符合電路的方式來(lái)被連接在內(nèi)部，并且，其中，所述功率半導(dǎo)體組件(7)的第一主表面(70)的接觸區(qū)域以強(qiáng)制鎖定且導(dǎo)電的方式來(lái)被連接到所述基底(2)的所指配的導(dǎo)體軌道(22)的第一接觸區(qū)域(220)，其中，所述功率半導(dǎo)體組件(7)通過(guò)其第二主表面(72)以強(qiáng)制鎖定的方式來(lái)被導(dǎo)電地連接到所述連接裝置(3)的所述第一主表面(300)的所指配的接觸區(qū)域，為此，所述壓力裝置(5)具有壓力體(50)以及在所述功率半導(dǎo)體組件(7)的方向上從所述壓力體(50)突出的壓力元件(52)，

其中，所述壓力元件(52)壓在所述膜復(fù)合物的所述第二主表面(340)的第一區(qū)段(344)上，并且在這種情況下，所述第一區(qū)段被布置成在所述功率半導(dǎo)體組件(7)的區(qū)域(74)之內(nèi)沿著所述功率半導(dǎo)體組件(7)的法線的方向(N)突出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述連接裝置的第二接觸區(qū)域(308)以強(qiáng)制鎖定或?qū)嵸|(zhì)性鍵合的方式并且以導(dǎo)電的方式來(lái)被連接到所述基底(2)的所指配的導(dǎo)體軌道(22)的接觸區(qū)域(228)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力體(50)具有第一切口(500)，所述壓力元件(52)從所述第一切口(500)突出。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力體(50)的所述第一切口(500)被構(gòu)造為從第一主表面起始的凹陷部，

所述壓力元件(52)完全或近似完全地填充所述壓力體(50)的所述第一切口(500)，并且

所述壓力元件(52)在其所述第一主表面處從所述壓力體的所述第一切口(500)突出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力體(50)是由耐高溫的熱塑性塑料構(gòu)成的，并且

所述壓力元件(52)是由彈性體構(gòu)成的。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力元件(52)的橫向廣度(544)與垂直廣度(520)的比率具有大于2比1的比率。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述第一區(qū)段(344)的表面面積至少具有所指配的功率半導(dǎo)體組件(7)的區(qū)域(74)的20％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力體(50)是由聚苯硫醚構(gòu)成的，并且

所述壓力元件(52)是由交聯(lián)的液態(tài)硅酮構(gòu)成的。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述壓力元件(52)的橫向廣度(544)與垂直廣度(520)的比率具有大于4比1的比率。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率電子開(kāi)關(guān)裝置，其中，

所述第一區(qū)段(344)的表面面積至少具有所指配的功率半導(dǎo)體組件(7)的區(qū)域(74)的至少50％。