[發明專利]集成電路的電源網在審
| 申請號： | 201710599855.4 | 申請日： | 2017-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN108122888A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | 林晉申;蔡旻原;楊國男;王中興 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電源路徑 第一金屬層 電源網 平行 彼此分離 集成電路 第二金屬層 包圍 耦接 垂直 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路的電源網，包括:
多個第一電源路徑，設置在一第一金屬層并平行于一第一方向；
多個第二電源路徑，設置在一第二金屬層并平行于一第二方向，其中上述第二方向是垂直于上述第一方向；
多個第三電源路徑，設置在上述第一金屬層并平行于上述第一方向；
其中安排在相同直線上的上述第一電源路徑是由在上述第一金屬層的多個第一間隙所彼此分離，而安排在相同直線上的上述第三電源路徑是由在上述第一金屬層的多個第二間隙所彼此分離，
其中每一上述第一間隙是由兩相鄰的上述第三電源路徑所包圍，而每一上述第二間隙是由兩相鄰的上述第一電源路徑所包圍，
其中上述第一電源路徑是經由上述第二電源路徑而耦接于上述第三電源路徑。
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