[發(fā)明專利]一種柔性電路板及其制作方法、移動終端

在審

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• 申請日: 2017-07-21
• 公開（公告）號: CN107231755A
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 陳嫚;黃強元;謝長虹
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

技術領域

本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法、移動終端。

背景技術

隨著通信技術的發(fā)展，為滿足用戶的使用需求，移動終端的功能越來越多樣化，給人們生活帶來了極大的便利。其中，由于柔性電路板FPC與印制電路板PCB相比，具有重量更輕、柔軟度更高、組裝工時段、體積更小的特性，為得到更輕的產(chǎn)品，加強在有限空間內的器件組裝，提高裝配效率，移動終端中，已在多處使用FPC來代替PCB，尤其是雙面FPC的使用更為突出。

然而，現(xiàn)有的雙面FPC板使用的基材為組合型材料，包括絕緣樹脂材料聚酰亞胺PI和PI兩側的銅箔，因此，在FPC板的制作中，要實現(xiàn)兩側電氣連接，需要在基材上進行鉆孔、鍍銅等工藝，不僅增加了工藝復雜度，而且會增加制作成本。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及其制作方法、移動終端，以解決FPC板的制作中，工藝復雜度高以及制作成本大的問題。

第一方面，提供了一種柔性電路板的制作方法，所述方法包括：

提供第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；

在所述第一蓋膜上進行金屬化處理，形成一金屬層；

對所述金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路；

在所述第一蓋膜的形成有所述預設線路的面上，貼合第二蓋膜，形成單面柔性電路板，所述第二蓋膜包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

第二方面，提供了一種柔性電路板，包括：

第一蓋膜，所述第一蓋膜包括至少一個第一開口；

金屬層，所述金屬層設置于所述第一蓋膜上，形成預設線路；

第二蓋膜，所述第二蓋膜設置于所述金屬層上，包括至少一個第二開口；其中，

所述第一開口與第一接觸焊盤相對設置，所述第二開口與第二接觸焊盤相對設置。

第三方面，提供了一種移動終端，包括如上所述的柔性電路板。

這樣，本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，首先提供包括至少一個第一開口的第一蓋膜，且該第一開口與第一接觸焊盤相對設置；然后，在該第一蓋膜上進行金屬化處理形成一金屬層時，該第一蓋膜為該金屬層提供支撐的同時，因該第一開口的設置，在該第一蓋膜側，外露的金屬層形成了第一接觸焊盤；之后，對形成在第一蓋膜上的金屬層進行刻蝕處理，形成預設線路，以使該柔性線路板能夠完成所需的電路功能；預設線路形成后，下一步，在第一蓋膜的形成有預設線路的面上，貼合包括至少一個第二開口的第二蓋膜，同樣的，該第二開口與第二接觸焊盤相對設置，最終，完成雙側接觸焊盤的設置，形成單面柔性電路板。這樣，制作而成的是具有雙側接觸焊盤的單面柔性電路板，由單層金屬層和位于該金屬層兩側的第一蓋膜和第二蓋膜實現(xiàn)，減少了PI的使用，從而，在制作過程中就無需進行鉆孔、鍍銅等工藝，降低了工藝復雜度，節(jié)約了成本。同時，制作的該單面柔性電路板的厚度也得到有效的縮減，提高了FPC板的柔軟度和耐彎折性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法的步驟流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例中第一蓋膜的結構示意圖；

圖3為應用的本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法制作的柔性電路板的結構示意圖一；

圖4為應用的本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法制作的柔性電路板的結構示意圖二；

圖5為無線充電線路的柔性電路板的結構示意圖一；

圖6為無線充電線路的柔性電路板的結構示意圖二；

圖7為側按鍵線路的柔性電路板的結構示意圖一；

圖8為圖7中A-A的截面示意圖；

圖9為圖7中B-B的截面示意圖；

圖10為圖7中C-C的截面示意圖；

圖11為側按鍵線路的柔性電路板的結構示意圖二；

圖12為本發(fā)明實施例的移動終端的結構示意圖。

具體實施方式