[發(fā)明專利]一種顯示面板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710599051.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109285859A | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201506 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光單元 擋墻 顯示面板 襯底基板 設(shè)置位置 制作 薄膜封裝層 封閉圖形 覆蓋 | ||
1.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供襯底基板;
在所述襯底基板內(nèi)形成至少一個(gè)發(fā)光單元;
根據(jù)所述發(fā)光單元的設(shè)置位置,確定擋墻的設(shè)置位置;
在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻,以及在所述發(fā)光單元上形成薄膜封裝層,其中,所述擋墻與所述發(fā)光單元位于所述襯底基板的同一側(cè),任一層所述擋墻圍繞所述發(fā)光單元形成封閉圖形,所述薄膜封裝層位于所述擋墻形成的封閉圖形內(nèi)且覆蓋所述發(fā)光單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,根據(jù)所述發(fā)光單元的設(shè)置位置,確定擋墻的設(shè)置位置的步驟包括:
定義所述襯底基板包括顯示區(qū)和圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū),所述發(fā)光單元位于所述顯示區(qū)內(nèi),最靠近所述襯底基板的邊緣的所述發(fā)光單元的邊緣為顯示區(qū)的邊緣;
以非顯示區(qū)內(nèi),距所述顯示區(qū)邊緣的設(shè)定距離處為所述擋墻的設(shè)置位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述薄膜封裝層包括至少一層有機(jī)層和至少一層無機(jī)層,所述有機(jī)層和所述無機(jī)層交替層疊設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述擋墻材料為有機(jī)材料,且所述薄膜封裝層中所述有機(jī)層材料與所述擋墻材料相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述薄膜封裝層中所述有機(jī)層材料與所述擋墻材料為亞克力系材料或環(huán)氧樹脂系材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻,以及在所述發(fā)光單元上形成薄膜封裝層的步驟包括:
利用噴墨打印的方式在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻;
利用紫外線對(duì)所述擋墻進(jìn)行固化;
利用噴墨打印的方式在所述發(fā)光單元上形成至少一層所述有機(jī)層;
利用紫外線對(duì)所述有機(jī)層進(jìn)行固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述擋墻材料為有機(jī)材料,且所述薄膜封裝層中所述有機(jī)層材料與所述擋墻材料不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法,其特征在于,
所述擋墻材料為亞克力系材料,所述薄膜封裝層中所述有機(jī)層材料為亞克力系材料或環(huán)氧樹脂系材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻,以及在所述發(fā)光單元上形成薄膜封裝層的步驟包括:
利用噴墨打印的方式在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻;
利用噴墨打印的方式在所述發(fā)光單元上形成至少一層所述有機(jī)層;
利用紫外線對(duì)所述擋墻和所述有機(jī)層進(jìn)行固化。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻,以及在所述發(fā)光單元上形成薄膜封裝層的步驟包括:
利用噴墨打印的方式在所述擋墻的設(shè)置位置上形成至少一層所述擋墻;
利用紫外線對(duì)所述擋墻進(jìn)行固化;
利用噴墨打印的方式在所述發(fā)光單元上形成至少一層所述有機(jī)層;
利用紫外線對(duì)所述有機(jī)層進(jìn)行固化。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





