[發明專利]一種帶離心盤的防纏繞雙刀頭垃圾處理器

有效

• 申請號: 201710598195.8
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN109248754B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 陸發愛
• 申請（專利權）人: 江蘇豌豆垃圾處理器制造有限公司
• 主分類號: B02C18/12
• 分類號: B02C18/12;B02C18/16;B02C18/18;B02C18/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶離心盤的防纏繞雙刀頭垃圾處理器，其特征在于，所述的雙刀頭垃圾處理器由底蓋(1)、底端蓋(2)、含油軸承：中(3)、電機轉子(4)、碳鋼(5)、出口槽下半(6)、含油軸承：小(7)、油罩(8)、主刀盤(9)、齒條(10)、油封(11)、含油軸承：大(12)、墊片(13)、機殼與定子(14)、離合裝置(15)、多向齒條(16)、離心盤(17)、法蘭(18)、鎖緊器(19)、絕緣墊片(20)、裝飾螺母(21)、出口槽上半(22)、轉子卡簧(23)、傳動軸(24)、鑄鋁件(25)、橡膠密封墊(26)二十六個主要組件組成，其中離合裝置(15)由彈簧(151)、鍵(152)、下離合機構(153)、上離合機構(a)和推力座圈(154)五部分組成，其中多向齒條(16)上設有橫刀頭(b)和縱刀頭(d)，在離心盤(17)上設有三個離心葉片，在離心盤的外緣設有四個長刀片(e)，橫刀頭(b)與離心盤(17)上的長刀片(e)進行配合切割，主要用于打碎硬質地殘渣，在主刀盤(9)上設有三列磨刀頭(c)和三個副離心葉片(f)，其中縱刀頭(d)與主刀盤(9)上的磨刀頭(c)進行配合切割，主要用于打碎較大殘渣或切斷柔性殘渣；

所述的雙刀頭垃圾處理器，通過離心盤(17)在傳動軸的帶動下旋轉，三個離心葉片葉片寬度為離心盤直徑的0.05～0.1倍，在離心葉片離心力的作用下，固體垃圾物被甩向離心盤的外緣，而主刀盤(9)上的三個副離心葉片對固體垃圾產生的離心反作用力，使垃圾物向主刀盤的外緣處移動，使垃圾物更好的打碎與切割，其中主刀盤(9)上的三個副離心葉片葉片寬度為磨刀頭(c)高度的二分之一至三分之二；

所述的雙刀頭垃圾處理器各零部件的安裝從下到上依次是：底蓋(1)與底端蓋(2)連接，機殼與定子(14)與底端蓋(2)連接，機殼與定子(14)內安裝有碳鋼(5)，碳鋼(5)內安裝有電機轉子(4)，出口槽下半(6)與機殼與定子(14)連接，出口槽上半(22)與出口槽下半(6)連接，鑄鋁件(25)與出口槽上半(22)連接，法蘭(18)與鑄鋁件(25)連接，在出口槽上半(22)與法蘭(18)之間設有橡膠密封墊(26)，傳動軸(24)與電機轉子(4)相連接，齒條(10)嵌在出口槽下半(6)內、齒條(10)內圈安裝有油封(11)，油封(11)套在傳動軸(24)上，油罩(8)套在傳動軸(24)上與油封(11)相連，在油罩(8)上安裝主刀盤(9)，在主刀盤(9)的輪轂內部設有離合裝置(15)，在主刀盤(9)上端設有轉子卡簧(23)，轉子卡簧(23)安裝在傳動軸(24)上，在轉子卡簧(23)上安裝有離心盤(17)，裝飾螺母(21)將離心盤(17)固定在傳動軸(24)上；

所述的雙刀頭垃圾處理器，在主刀盤(9)的輪轂內設有上離合機構(a)，在彈簧(151)壓力的推動下，下離合機構(153)與上離合機構(a)相接觸的端部都為環形齒狀結構相互嚙合工作，可傳遞扭矩，其中傳動軸(24)通過鍵(152)帶動下離合機構(153)的旋轉，下離合機構(153)通過端部與上離合機構(a)的嚙合帶動在主刀盤(9)的旋轉，其中下離合機構(153)與上離合機構(a)之間在一定的扭矩范圍內可通過下離合機構(153)帶動主刀盤(9)的旋轉，當出現主刀盤(9)卡死的狀況，扭矩過大，下離合機構(153)與上離合機構(a)軸向壓力變大導致分離，壓縮彈簧，下離合機構(153)無法帶動主刀盤(9)的旋轉。

2.根據權利要求1所述的一種帶離心盤的防纏繞雙刀頭垃圾處理器，其特征在于，多向齒條(16)上設有兩個橫刀頭(b)和二十個靜磨刀頭(g)，每個橫刀頭(b)上設有三個縱刀頭(d)，在主刀盤(9)上對稱布置三列磨刀頭(c)，每列設有兩個磨刀頭(c)，在磨刀頭(c)之間設有鏤空槽，在副離心葉片(f)之間的流道內設有通孔，其中每個磨刀頭(c)兩端分別與兩個縱刀頭(d)配合完成切割和打碎，最外緣的磨刀頭(c)與靜磨刀頭(g)配合完成切割和打碎。

3.根據權利要求1所述的一種帶離心盤的防纏繞雙刀頭垃圾處理器，其特征在于，鍵(152)的長度為鍵槽長度的1/4～1/2，下離合機構(153)與傳動軸(24)間隙配合，保證下離合機構(153)沿傳動軸(24)的上下軸向移動。