[發明專利]一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器有效
| 申請號: | 201710598194.3 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN109248753B | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 陸發愛 | 申請(專利權)人: | 江蘇豌豆垃圾處理器制造有限公司 |
| 主分類號: | B02C18/12 | 分類號: | B02C18/12;B02C18/16;B02C18/18;B02C18/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 纏繞 防卡死 雙刀 垃圾 處理器 | ||
1.一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,其特征在于,所述的雙刀頭垃圾處理器由底蓋(1)、底端蓋(2)、含油軸承二(3)、電機轉子(4)、碳鋼(5)、出口槽下半(6)、含油軸承一(7)、油罩(8)、主刀盤(9)、齒條(10)、油封(11)、含油軸承三(12)、墊片(13)、機殼與定子(14)、離合裝置(15)、多向齒條(16)、長刀片(17)、法蘭(18)、鎖緊器(19)、絕緣墊片(20)、裝飾螺母(21)、出口槽上半(22)、轉子卡簧(23)、傳動軸(24)、鑄鋁件(25)、橡膠密封墊(26)二十六個主要組件組成,其中離合裝置(15)由彈簧(151)、鍵(152)、下離合機構(153)、上離合機構(a)和推力座圈(154)五部分組成,其中多向齒條(16)上設有橫刀頭(b)和縱刀頭(d),橫刀頭(b)與長刀片(17)進行配合切割,主要用于打碎硬質地殘渣,縱刀頭(d)與主刀盤(9)上的磨刀頭(c)進行配合切割,主要用于打碎較大殘渣或切斷柔性殘渣;
所述的防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器各零部件的安裝從下到上依次是:底蓋(1)與底端蓋(2)連接,機殼與定子(14)與底端蓋(2)連接,機殼與定子(14)內安裝有碳鋼(5),碳鋼(5)內安裝有電機轉子(4),出口槽下半(6)與機殼與定子(14)連接,出口槽上半(22)與出口槽下半(6)連接,鑄鋁件(25)與出口槽上半(22)連接,法蘭(18)與鑄鋁件(25)連接,在出口槽上半(22)與法蘭(18)之間設有橡膠密封墊(26),傳動軸(24)與電機轉子(4)相連接,齒條(10)嵌在出口槽下半(6)內、齒條(10)內圈安裝有油封(11),油封(11)套在傳動軸(24)上,油罩(8)套在傳動軸(24)上與油封(11)相連,在油罩(8)上安裝主刀盤(9),在主刀盤(9)的輪轂內部設有離合裝置(15),在主刀盤(9)上端設有轉子卡簧(23),轉子卡簧(23)安裝在傳動軸(24)上,在轉子卡簧(23)上安裝有長刀片(17),裝飾螺母(21)將長刀片(17)固定在傳動軸(24)上;
所述的防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,在主刀盤(9)的輪轂內設有上離合機構(a),在彈簧(151)壓力的推動下,下離合機構(153)與上離合機構(a)相接觸的端部都為環形齒狀結構相互嚙合工作,可傳遞扭矩,其中傳動軸(24)通過鍵(152)帶動下離合機構(153)的旋轉,下離合機構(153)通過端部與上離合機構(a)的嚙合帶動在主刀盤(9)的旋轉,其中下離合機構(153)與上離合機構(a)之間在一定的扭矩范圍內可通過離合機構(153)帶動主刀盤(9)的旋轉,當出現主刀盤(9)卡死的狀況,扭矩過大,下離合機構(153)與上離合機構(a)軸向壓力變大導致分離,壓縮彈簧,下離合機構(153)無法帶動主刀盤(9)的旋轉;
所述的防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,長刀片(17)上設有三個刀頭,多向齒條(16)上設有兩個橫刀頭(b),每個橫刀頭(b)上設有五個縱刀頭(d),在主刀盤(9)上對稱布置兩列磨刀頭(c),每列設有三個磨刀頭(c),在磨刀頭(c)之間設有鏤空槽,其中每個磨刀頭(c)兩端分別與兩個縱刀頭(d)配合完成切割。
2.根據權利要求1所述的一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,其特征在于,鍵(152)的長度為鍵槽長度的1/3~1/2,下離合機構(153)與傳動軸(24)間隙配合,保證下離合機構(153)沿傳動軸(24)的上下軸向移動。
3.根據權利要求1所述的一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,其特征在于,長刀片(17)與傳動軸(24)為過渡配合,從而使長刀片(17)被卡死的工況下,傳動軸(24)可以正常旋轉。
4.根據權利要求1所述的一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,其特征在于,長刀片(17)上設有刀刃,橫刀頭(b)上設有刀刃,相互配合工作。
5.根據權利要求1所述的一種防纏繞防卡死雙刀頭垃圾處理器,其特征在于,下離合機構(153)與上離合機構(a)之間正常工作的最大扭矩可通過彈簧(151)的預設壓力來調整。
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