[發明專利]一種可變臺面范圍的工作缸體以及臺面變化方法在審
| 申請號: | 201710595991.6 | 申請日: | 2017-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN107159890A | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發明(設計)人: | 錢波 | 申請(專利權)人: | 華東理工大學 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 北京市盛峰律師事務所11337 | 代理人: | 席小東 |
| 地址: | 200030 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可變 臺面 范圍 工作 缸體 以及 變化 方法 | ||
技術領域
本發明屬于SLM 3D打印技術領域,具體涉及一種可變臺面范圍的工作缸體以及臺面變化方法。
背景技術
1995年,德國Fraunhofer激光器研究所(Fraunhofer Institute for Laser Technology,ILT)最早提出了選擇性激光熔融技術(Selective Laser Melting,SLM)。SLM是利用金屬粉末在激光束的熱作用下完全熔化、經冷卻凝固而成型的一種技術,SLM能直接成型出接近完全致密度的金屬零件。目前,國外應用SLM技術可制造模具、工具、生物移植物等金屬零件,但是,現有的SLM裝置,普遍具有以下問題:其工作臺面大小固定,如果為小工作臺面,則只能打印小零件,無法打印大零件;而如果為大工作臺面,雖然能夠同時打印小零件和大零件,但是,當采用大工作臺面打印小零件時,會浪費大量鋪粉。因此,開發一種可同時打印大零件和小零件,并且,當打印小零件時,不會浪費鋪粉的缸體,是目前迫切需要解決的事情。
發明內容
針對現有技術存在的缺陷,本發明提供一種可變臺面范圍的工作缸體以及臺面變化方法,可有效解決上述問題。
本發明采用的技術方案如下:
本發明提供一種可變臺面范圍的工作缸體,包括缸體(1)、大臺面工作單元(2)、小臺面工作單元(3)和固定底板座(4);
其中,所述大臺面工作單元(2)包括:第一升降機構(2.1)、第一升降機構基板(2.2)、第一升降機構中間層板(2.3)、第一升降機構上安裝底板(2.4)和第一升降機構下安裝底板(2.5);其中,所述第一升降機構(2.1)為雙絲杠多導柱式傳動機構,包括左側絲杠傳動機構、右側絲杠傳動機構和第一升降機構導柱(2.6);
所述固定底板座(4)的上方設置所述第一升降機構基板(2.2),所述第一升降機構基板(2.2)的底面通過所述第一升降機構中間層板(2.3)與所述第一升降機構上安裝底板(2.4)固定到一起;并且,固定到一起的所述第一升降機構基板(2.2)、所述第一升降機構中間層板(2.3)和所述第一升降機構上安裝底板(2.4)的中心開設有通孔(2.7);
所述第一升降機構下安裝底板(2.5)設置于所述固定底板座(4)的下方;所述第一升降機構導柱(2.6)的底端與所述第一升降機構下安裝底板(2.5)固定安裝,所述第一升降機構導柱(2.6)的頂端貫穿所述固定底板座(4)并與所述第一升降機構上安裝底板(2.4)固定到一起;
所述固定底板座(4)的左右兩側對稱安裝所述左側絲杠傳動機構和所述右側絲杠傳動機構;所述左側絲杠傳動機構和所述右側絲杠傳動機構同時用于帶動所述第一升降機構下安裝底板(2.5)進行上下直線移動;當所述第一升降機構下安裝底板(2.5)上下移動時,帶動所述第一升降機構導柱(2.6)上下移動;當所述第一升降機構導柱(2.6)上下移動時,帶動所述第一升降機構上安裝底板(2.4)在缸體(1)的內部上下移動,當所述第一升降機構上安裝底板(2.4)在所述缸體(1)的內部上下移動時,帶動所述第一升降機構基板(2.2)在所述缸體(1)的內部上下移動;
所述小臺面工作單元(3)包括第二升降機構(3.1)、第二升降機構基板(3.2)、第二升降機構基板上頂安裝平板(3.3)、第二升降機構安裝側板(3.4)、第二升降機構安裝座(3.5);其中,所述第二升降機構(3.1)為單絲杠多導柱式傳動機構,包括單絲杠傳動機構和第二升降機構導柱(3.6);
所述第二升降機構安裝座(3.5)的四周固定安裝所述第二升降機構安裝側板(3.4);所述第二升降機構安裝座(3.5)位于所述大臺面工作單元(2)的內部,并且,所述第二升降機構安裝側板(3.4)與所述大臺面工作單元(2)的第一升降機構上安裝底板(2.4)固定連接;因此,當所述大臺面工作單元(2)的第一升降機構基板(2.2)進行升降運動時,通過所述第二升降機構安裝側板(3.4)而帶動所述第二升降機構安裝座(3.5)進行同步運動;
所述第二升降機構安裝座(3.5)的上面設置所述第二升降機構基板(3.2),所述第二升降機構基板(3.2)的形狀與所述大臺面工作單元(2)的所述通孔(2.7)的形狀相適配,所述第二升降機構基板(3.2)的底面固定所述第二升降機構基板上頂安裝平板(3.3);所述第二升降機構導柱(3.6)的頂部與所述第二升降機構基板上頂安裝平板(3.3)的下表面固定連接;所述第二升降機構導柱(3.6)的底部穿設所述第二升降機構安裝座(3.5);
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華東理工大學,未經華東理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710595991.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





