[發明專利]微帶貼片天線

在審

• 申請號: 201710595838.3
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107248617A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 蘇道一;蔣克勇
• 申請（專利權）人: 廣東曼克維通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 陳思澤

1.一種微帶貼片天線，其特征在于，包括：

第一電路板，形成有相互獨立的第一微帶線路及第二微帶線路；

第一饋電電纜及第二饋電電纜，分別設置于所述第一電路板上，所述第一饋電電纜與所述第一微帶線路電連接，所述第二饋電電纜與所述第二微帶線路電連接；

第二電路板及第三電路板，相互交叉設置，所述第二電路板與所述第三電路板分別垂直設置于所述第一電路板上，所述第二電路板上形成有第一傳輸線路及第一耦合段，所述第一傳輸線路與所述第一微帶線路電連接，第一射頻信號經由所述第一傳輸線路耦合到所述第一耦合段，再經由所述第一耦合段耦合至所述第二電路板的上沿，所述第三電路板上形成有第二傳輸線路及第二耦合段，所述第二傳輸線路與所述第二微帶線路電連接，第二射頻信號經由所述第二傳輸線路耦合到所述第二耦合段，再經由所述第二耦合段耦合至所述第三電路板的上沿；及

輻射貼片，設置于所述第二電路板與所述第三電路板的上沿，所述第一射頻信號及所述第二射頻信號通過所述輻射貼片輻射至空間。

2.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第二電路板與所述第三電路板垂直相交設置。

3.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一傳輸線路與所述第二電路板的上沿具有間距。

4.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第二傳輸線路與所述第三電路板的上沿具有間距。

5.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述輻射貼片為金屬片或者覆銅的介質板。

6.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，還包括金屬板，所述第一電路板固定于所述金屬板上。

7.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第二電路板的底部開設有橋型缺口。

8.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第二電路板與所述第三電路板均為兩面覆銅的高頻介質PCB板。

9.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一饋電電纜與所述第二饋電電纜分別通過錫焊焊接的方式固定于所述第一電路板上。

10.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述第一電路板上還設置有第一接地線路及第二接地線路，所述第一接地線路與所述第一微帶線路電連接，所述第二接地線路與所述第二微帶線路電連接。