[發(fā)明專(zhuān)利]一種防指紋膜的鍍膜方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710595359.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109280887A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王偉;張揚(yáng);常杰;范雪鋒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市一諾真空科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/12 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/12;C23C14/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面制備 防指紋膜 抗擦傷性 過(guò)渡層 結(jié)合層 硬化層 鍍膜 加工穩(wěn)定性 碳化硅膜層 氧化硅膜層 氧化鋁膜層 殘余應(yīng)力 基板表面 行業(yè)需求 氮化硅 附著性 均勻性 天然的 指紋層 基板 膜層 制備 | ||
1.一種防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,清理基板表面;
S2,在所述基板的表面制備氧化鋁膜層,形成過(guò)渡層;
S3,在所述過(guò)渡層的表面制備氮化硅或碳化硅膜層,形成硬化層;
S4,在所述硬化層的表面制備氧化硅膜層,形成結(jié)合層;
S5,在所述結(jié)合層的表面制備防指紋層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S1之前,還包括:
將防指紋藥安裝在真空鍍膜機(jī)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S1具體包括:
將清洗干凈的基板裝進(jìn)真空鍍膜機(jī);
所述真空鍍膜機(jī)的真空度達(dá)到7.5*10-3pa時(shí),對(duì)所述基板表面進(jìn)行離子轟擊;充入流量為30sccm的中頻氬氣、流量為50sccm的離子源,所述離子源的電源電壓為600V,工作壓強(qiáng)為2.9*10-1pa,時(shí)間持續(xù)三分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S2具體為:
所述真空鍍膜機(jī)的真空度達(dá)到4.0*10-3pa時(shí),在所述基板的表面鍍氧化鋁,形成過(guò)渡層;具體為:充入流量為30sccm的中頻氬氣、流量為25sccm的離子源、流量為80sccm的中頻氧氣,所述中頻電源的電流為30A,工作壓強(qiáng)為4.5*10-1pa,時(shí)間持續(xù)六分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S3具體為:
所述真空鍍膜機(jī)的工作壓強(qiáng)為4.9*10-1pa時(shí),在所述過(guò)渡層的表面鍍氮化硅或碳化硅,形成硬化層;具體為:充入流量為35sccm的中頻氬氣、流量為30sccm的離子源、流量90sccm的中頻氧氣,所述中頻電源的電流為24A,工作壓強(qiáng)為4.9*10-1pa,時(shí)間持續(xù)三分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S4具體為:
在所述硬化層的表面鍍氧化硅,形成結(jié)合層;具體為:充入流量為30sccm的中頻氬氣、流量為25sccm的離子源、流量為40sccm的中頻氧氣,所述中頻電源的電流為10A,工作壓強(qiáng)為2.9*10-1pa,持續(xù)時(shí)間三分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述步驟S5具體為:
所述真空鍍膜機(jī)的真空度達(dá)到4.5*10-3pa時(shí),在所述結(jié)合層的表面鍍防指紋藥,持續(xù)時(shí)間七分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防指紋膜的鍍膜方法,其特征在于,所述基板包括玻璃、金屬或陶瓷。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





