[發(fā)明專利]電氣設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710594065.7
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107660094A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 野上榮;松山純也;后閑辰之助
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)株式會社
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 黃綸偉,蔡麗娜

1.一種電氣設(shè)備，其具有殼體，該電氣設(shè)備具有：

電路板，其位于所述殼體的內(nèi)部，且搭載有電子部件；以及

密封部件，其覆蓋所述電路板，

所述密封部件的與空氣接觸的界面的至少一部分具有向鉛直方向下方傾斜的第1傾斜面，

所述殼體具有：

前壁部，其覆蓋形成所述界面的所述密封部件的、所述第1傾斜面朝向鉛直方向下方的一側(cè)；

后壁部，其覆蓋所述密封部件的、所述第1傾斜面朝向鉛直方向上方的一側(cè)；以及

一對側(cè)壁部，它們覆蓋所述密封部件的、與所述第1傾斜面的傾斜方向垂直的部分，

所述電氣設(shè)備的特征在于，

所述前壁部具有從鉛直方向上側(cè)向下側(cè)凹陷的槽，

所述第1傾斜面朝向所述槽傾斜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述一對側(cè)壁部以彼此平行或是所述一對側(cè)壁部之間的寬度朝向所述前壁部而變窄的方式延伸，

所述前壁部具有從所述一對側(cè)壁部中的至少一個側(cè)壁部朝向所述槽的引導(dǎo)壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述一對側(cè)壁部以彼此平行或是所述一對側(cè)壁部之間的寬度朝向所述前壁部而變窄的方式延伸，

所述前壁部具有分別從所述一對側(cè)壁部朝向所述槽的引導(dǎo)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述界面在比所述第1傾斜面靠所述前壁部側(cè)的位置具有向鉛直方向上方傾斜的第2傾斜面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述電子部件中，在鉛直方向上厚度比所述電路板薄的電子部件被安裝在所述電路板的上表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

在所述電子部件中，在鉛直方向上厚度比所述電路板厚的電子部件被安裝在所述電路板的下表面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

在所述電子部件中，在鉛直方向上厚度薄的電子部件被安裝在所述后壁部側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述電路板具有在鉛直方向上貫穿的貫穿孔，

所述殼體具有覆蓋所述電路板的鉛直方向下側(cè)的底面部，

所述底面部具有向鉛直方向上側(cè)延伸的圓筒部，

所述電路板借助于穿過所述貫穿孔和所述圓筒部的螺釘被固定在所述圓筒部上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述圓筒部的鉛直方向的高度大于等于所述殼體的鉛直方向的高度的1/4并且小于所述殼體的鉛直方向的高度的3/4。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述電路板具有與其它電氣設(shè)備電連接的引線，

所述引線與所述電路板相連接的連接部被所述密封部件覆蓋，

所述后壁部具有支撐所述引線的支撐壁，

所述支撐壁具有供所述引線嵌入的引線固定槽。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述引線與所述電路板的下表面連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述支撐壁具有多個，

在多個所述支撐壁之間具有沿鉛直方向凹陷的凹部。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

多個所述支撐壁偏向與所述一對側(cè)壁部的對置方向垂直的方向地延伸，

多個所述支撐壁被設(shè)置在與設(shè)置有引線引出槽的側(cè)壁部不同的另一個側(cè)壁部側(cè)，其中所述引線引出槽將所述引線從所述殼體引出。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述電路板具有使與多個所述支撐壁相鄰的部位缺失而成的切口部，

所述引線經(jīng)由所述切口部而被從所述電路板引出。

15.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述密封部件是硅酮系樹脂材料。

16.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述密封部件在鉛直方向上方側(cè)具有第2密封部件，

所述第2密封部件是氟系樹脂材料。