[發明專利]一種金手指的制作方法、印制線路板

在審

• 申請號: 201710593928.9
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107318231A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 張永輝;孫啟雙
• 申請（專利權）人: 深圳明陽電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 唐致明

技術領域

本發明涉及PCB領域，尤其是一種金手指的制作方法、印制線路板。

背景技術

隨著電子產品技術發展和多功能化的需求，為了提高產品特性、產品組裝密度、減小產品體積和重量，PCB的設計也日新月異；其中，以PCB板的金手指結構為例，一般的金手指的設計圖形為規則圖形，制作流程一般為：開料→內層→內層AOI→壓合→鉆孔→沉銅、全板電鍍→一次干膜(外層線路包括金手指)→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→二次干膜(露出金手指)→電薄金→電厚金(電金手指位)→褪膜→三次干膜/蘭膠(保護金手指)→表面處理→后工序；現有的工藝流程只能滿足規則金手指的制作需求，而對于不規則金手指(例如長短金手指或斷節手指)時無法滿足需求。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種制作長短金手指、斷節金手指的金手指的制作方法，相應地，還提供一種利用金手指的制作方法制作的印制線路板。

本發明所采用的技術方案是：一種金手指的制作方法，包括以下步驟：

S1、對壓合后得到的PCB進行鉆孔、沉銅、全板電鍍處理；

S2、進行第一次外層圖形轉移，以制作出外層線路、金手指和手指引線的圖形，并進行圖形電鍍、蝕刻以在PCB上形成外層線路、金手指區域和手指引線區域，對所述金手指區域和手指引線區域開窗，所述PCB其他地方進行阻焊處理；所述金手指包括長金手指、短金手指和/或斷節金手指，所述手指引線包括用于連通所有金手指的連接引線、用于使短金手指、斷節金手指形成完整的長金手指的補位引線；

S3、進行第二次外層圖形轉移，裸露出金手指區域，在金手指區域電鍍厚金，完成長金手指的制作；

S4、進行第三次外層圖形轉移，裸露出手指引線區域，蝕刻以去除手指引線，形成短金手指和/或斷節金手指。

進一步地，所述金手指的制作方法還包括：

S5、保護金手指區域后再對PCB進行后工序的表面處理。

進一步地，所述第一次外層圖形轉移的方法為：制作干膜菲林，所述干膜菲林為正片菲林，在PCB上壓干膜并進行曝光顯影實現外層圖形轉移，制作出外層線路、金手指和手指引線的圖形。

進一步地，所述步驟S3包括：

S31、制作干膜菲林，裸露出金手指區域和手指引線區域，壓干膜并進行曝光顯影；

S32、制作濕膜菲林，覆蓋手指引線區域，絲印濕膜并進行曝光顯影；

S33、在裸露的金手指區域電鍍厚金。

進一步地，所述步驟S4包括：制作干膜菲林，裸露出手指引線區域，蝕刻以去除手指引線，形成短金手指和/或斷節金手指。

進一步地，所述補位引線的寬度與短金手指的寬度相同。

進一步地，所述保護金手指區域的方法包括：

制作干膜菲林，覆蓋金手指區域，壓干膜并進行曝光顯影；

或在金手指區域印刷蘭膠以保護金手指。

本發明所采用的另一技術方案是：一種印制線路板，所述印制線路板采用如所述的金手指的制作方法加工而成。

本發明的有益效果是：本發明中一種金手指的制作方法，通過設置補位引線和三次外層圖形轉移，實現長金手指、短金手指和/或斷節金手指的制作，不僅制作方法簡單，而且能保證金手指質量，滿足行業需求。另外，一種印制線路板，由于利用本發明的制作方法制作金手指，簡化印制線路板的制作流程，提高線路板的制作效率。

附圖說明

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明：

圖1是本發明中一種金手指的制作方法的一具體實施例方法流程圖；

圖2是本發明中一種金手指的制作方法的金手指的一具體實施例示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

一種金手指的制作方法，包括以下步驟：

S1、對壓合后得到的PCB進行鉆孔、沉銅、全板電鍍處理；

S2、進行第一次外層圖形轉移，以制作出外層線路、金手指和手指引線的圖形，并進行圖形電鍍、蝕刻以在PCB上形成外層線路、金手指區域和手指引線區域，對金手指區域和手指引線區域開窗，PCB其他地方進行阻焊處理；金手指包括長金手指、短金手指和/或斷節金手指，手指引線包括用于連通所有金手指的連接引線、用于使短金手指、斷節金手指形成完整的長金手指的補位引線；

S3、進行第二次外層圖形轉移，裸露出金手指區域，在金手指區域電鍍厚金，完成長金手指的制作；