[發明專利]一種金槐的種植方法

在審

• 申請號: 201710593729.8
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107318563A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 蔣異
• 申請（專利權）人: 新田縣中天金槐生產專業合作社
• 主分類號: A01G17/00
• 分類號: A01G17/00;A01G7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及植物種植技術領域，特別涉及一種金槐的種植方法。

背景技術

金槐，異名十二槐花，其產出的槐花俗稱槐米，是我國傳統的藥材、食品、保健品等多領域使用的原料，其蘆丁含量高達35％以上，同時含有蕓香苷、槐花米素、槲皮素等活性成分，具有降壓、抗炎、抗血脂等多種作用。據報道，每年國際市場上的槐米需求量在千噸以上，市場前景非常好；但目前金槐的種植范圍雖然廣，但傳統的修剪方法使畝產量過低。

為了獲得良好的通風、透光、均衡的樹體結構，以調節光照，合理分配養分，減少病蟲的危害，提高金槐結米的產量，需要對金槐樹進行整形修剪，但是，目前金槐樹一般沒有針對性的進行整形修剪，一般是定植三年后結米時再進行修剪，或是憑借經驗適當修枝，由于沒有事前定干，確定主枝，側枝，開張角度不足等原因導致透光不好，致使樹體高大，單位面積種植密度過低，單位面積產量過低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金槐的種植方法，本發明有針對性的整形修剪，解決了傳統修剪方法導致的透光不好、結米量低等問題。

為實現上述目的，本發明采用如下的技術方案：

一種金槐的種植方法，包括以下步驟：

(1)選址建園：選擇土質肥沃、坡度小于30度的向陽坡地建園；

(2)栽種：種植時間選擇春季或秋季，種植前將園地進行深翻，平整土地后按規格80cm×80cm×50cm挖種植穴，每坑施有機肥15-25kg、磷肥1kg、尿素0.2kg；選擇無病蟲害且根系發達的健壯苗木，將苗木的直根修剪，將修剪后的苗木用1-2％的過磷酸鈣浸出液浸泡24h后進行栽種，株行距3m×4m，每畝栽種50-55株；栽種后每株澆水5-10kg并蓋上80cm見方那個的地膜；

(3)施肥管理：苗木栽下后至發芽、長出新根后施肥，第一年以氮肥為主，每株年施尿素0.5kg；第二年開始，在春季和秋季各施肥一次，每次施肥，在距苗木邊緣4-10cm處，開挖環形小溝，將農家有機肥和生物復合肥按1∶1的比例混合施于小溝中，每株1.5-2kg，覆蓋林土；

(4)整形修剪：

1)整形：

a、樹形采用疏散分層形，有中央主干，其上著生6-8個主枝，分為3-4層，第一層3個主枝，每個主枝上著生3個側枝，層間距1m以上；第二層2個主枝，每個主枝上2個側枝，層間距80cm；第三層1-2個主枝，無側枝；主枝開張角度70度，干高80-90cm，樹高4.5m；

b、苗木栽種后即可定干，定干高度60-80cm，春季30-50cm留2-3芽；

c、第一年冬剪，選擇強枝作為中央主干，根據枝條強弱剪留40-50cm，疏去競爭枝，在競爭枝之下選擇臨近枝作為主枝，剪留50-70cm，如果選不出第三個主枝，可在下一年選出；

d、第二年冬剪，將中央主干剪留60-70cm，如果頭一年三個主枝都選出，則第二年不留主枝，其上分枝均作為輸養枝；如果第一年只選出兩個主枝，哪么可在中央主干下部選方向、角度合適的枝作為第三主枝，距第一主枝50cm，構成第一層；3個主枝間水平夾角120度，各主枝剪留60-70cm；

e、第三年冬剪，將中央主干頭和3個主枝頭在飽滿芽出剪留，在中央主干下，如果第一層層間距達到100cm可選第二層主枝，其上分枝均作為輸養枝，距基部70cm，剪留50-60cm，其余枝在不影響主、側枝時，盡量多留；

f、第四至六年冬剪，在中央主干上，選強枝當頭，并選出第二層主枝，插在基部3主枝的空檔處，同時在基部主枝上選1-2個側枝，到第六年，骨架基本形成；

2)修剪：

a、刻芽：對1-3年生樹的中央主干上各主枝采用刻傷方法，在背側處每隔25cm刻一芽；

b、骨干枝修剪：中央主干延長枝，1-3年生樹剪留60-70cm，3年以后剪留50cm；主枝在1-3年剪留50cm，3年以后剪留30cm；第二層，主枝要插在第一層主枝空檔，以利光照；

c、輸養枝修剪：第一層周圍留1-2個輸養枝，在1-2層主枝之間主干上，留4個輸養枝。

本發明的有益效果：本發明從栽植后開始科學進行整形修剪，定干和主枝、側枝使樹體保持6-8個主枝、分層3-4層，樹形良好有利于通風透光，減少病蟲害發生，樹體長勢良好，骨干枝和輸養枝修剪，能確定輸養枝，減少徒長枝和細弱枝，使樹體長勢均勻，增加結米產量，減少大小年的產量差距。

具體實施方式

以下結合實施例，對本發明作進一步的說明。

實施例1