[發明專利]熒光體基板、熒光體輪、光源裝置、投射型影像顯示裝置

有效

• 申請號: 201710593612.X
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107664906B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 池田貴司;田中真文
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: G03B21/20
• 分類號: G03B21/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 齊秀鳳

1.一種熒光體基板，具備：

圓盤狀的金屬基板；

熒光體層，在所述金屬基板上沿著周向設置；和

粘接層，將所述熒光體層粘接于所述金屬基板，

所述金屬基板發生彎曲而使得在比熒光體基板的實際使用時的溫度低的常溫時向設置所述熒光體層的一側凸起、且在比所述實際使用時的溫度高的高溫時向設置所述熒光體層的一側的相反側凸起。

2.根據權利要求1所述的熒光體基板，其中，

所述金屬基板為鋁基板，所述熒光體層為無機熒光體，所述粘接層為樹脂粘接劑和氧化鈦的混合物。

3.一種熒光體輪，具備：

權利要求1或2所述的熒光體基板；和

電動機，安裝于所述熒光體基板，對所述熒光體基板進行旋轉驅動。

4.一種光源裝置，具備：

激勵光源；

導光光學系統，導出來自所述激勵光源的出射光；和

權利要求3所述的熒光體輪，

來自所述導光光學系統的所述出射光照射所述熒光體輪的所述熒光體層，從而所述熒光體層發出熒光。

5.一種投射型影像顯示裝置，具備權利要求4所述的光源裝置。

6.一種熒光體基板的制造方法，包括：

配置步驟，將在一個面沿著周向形成有熱固化性的粘接層的圓盤狀的金屬基板載置于基臺而使其另一個面與載置面抵接，將熒光體層配置為位于所述粘接層上；

粘接步驟，在所述熒光體層上載置重物來粘接所述熒光體層和所述金屬基板；和

固化步驟，在粘接所述熒光體層和所述金屬基板之后除去所述重物，在設定為熒光體基板的實際使用時的溫度的氣氛中將粘接有所述熒光體層的所述金屬基板放置給定時間，使所述粘接層熱固化，

在所述固化步驟后，粘接有所述熒光體層的所述金屬基板由于所述熒光體層與所述金屬基板的線膨脹系數差而發生彎曲，使得在比所述實際使用時的溫度低的常溫時所述金屬基板向設置所述熒光體層的一側凸起、且在比所述實際使用時的溫度高的高溫時所述金屬基板向設置所述熒光體層的一側的相反側凸起。

7.一種熒光體基板的制造方法，包括：

配置步驟，將熒光體層載置于基臺而使其一個面與載置面抵接，將在單側的面形成有熱固化性的粘接層的金屬基板配置為所述粘接層與所述熒光體層的另一個面抵接；

粘接步驟，在所述金屬基板上載置重物來粘接所述熒光體層和所述金屬基板；和

固化步驟，在粘接所述熒光體層和所述金屬基板之后除去所述重物，在設定為熒光體基板的實際使用時的溫度的氣氛中將粘接有所述熒光體層的所述金屬基板放置給定時間，使所述粘接層熱固化，

在所述固化步驟后，粘接有所述熒光體層的所述金屬基板由于所述熒光體層與所述金屬基板的線膨脹系數差而發生彎曲，使得在比所述實際使用時的溫度低的常溫時所述金屬基板向設置所述熒光體層的一側凸起、且在比所述實際使用時的溫度高的高溫時所述金屬基板向設置所述熒光體層的一側的相反側凸起。