[發明專利]預制裝配構件、裝配式電氣預埋構件及電氣布設方法

在審

• 申請號: 201710592818.0
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107386427A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 張劍;向前
• 申請（專利權）人: 遠大住宅工業（杭州）有限公司
• 主分類號: E04B1/00
• 分類號: E04B1/00;E04C3/20;E04C2/52;E04B5/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種預制裝配構件，用于與預制配合構件裝配連接，所述預制配合構件包括第一預制層，其特征在于，所述預制裝配構件包括：

第二預制層；及

預留管線，預埋于所述第二預制層內；

其中，所述第二預制層內預留有對接孔洞，所述對接孔洞包括底壁及圍設于所述底壁四周的側壁，所述側壁之間界定形成面向所述第一預制層且連通于所述第一預制層與所述對接孔洞之間的對接口；所述預留管線的一端預埋于所述第二預制層內，所述預留管線的另一端穿過所述對接孔洞的所述底壁伸入所述對接孔洞內。

2.根據權利要求1所述的預制裝配構件，其特征在于，所述對接孔洞中與所述第一預制層對接的所述側壁與所述第二預制層一體預制成型。

3.根據權利要求1所述的預制裝配構件，其特征在于，所述預制裝配構件為預制梁。

4.一種裝配式電氣預埋構件，其特征在于，包括：

權利要求1-3任一項所述的預制裝配構件；

與所述預制裝配構件裝配連接的預制配合構件，所述預制配合構件還包括現澆成型于所述第一預制層上的現澆層；以及

對接管線，鋪設于所述第一預制層上并預埋于所述現澆層內；

其中，所述對接管線經所述對接口伸入所述對接孔洞，并與所述預埋管線對接；所述現澆層覆蓋所述第二預制層設置有所述對接孔洞的一端。

5.根據權利要求4所述的裝配式電氣預埋構件，其特征在于，所述對接口位于所述第一預制層與所述現澆層連接的一側。

6.根據權利要求4所述的裝配式電氣預埋構件，其特征在于，所述預制裝配構件為預制梁，所述預制配合構件為與所述預制梁裝配連接的疊合樓板。

7.根據權利要求6所述的裝配式電氣預埋構件，其特征在于，所述裝配式電氣預埋構件還包括預制外掛板，所述預制外掛板掛設于所述預制梁外，并與所述現澆層連接。

8.根據權利要求4所述的裝配式電氣預埋構件，其特征在于，所述現澆層填充于所述對接孔洞內。

9.一種裝配式電氣預埋構件的電氣布設方法，其特征在于，包括以下步驟：

搭設預制模板并進行對接孔洞和預埋管線的預留與定位；進行預制裝配構件中第二預制層的澆注，使所述對接孔洞預留于所述第二預制層內且呈頂端開口的半封閉狀，且所述預埋管線的一端預埋于所述第二預制層內，另一端伸入所述對接孔洞內；

將澆注成型的所述預制裝配構件的所述第二預制層與所述預制配合構件中第一預制層裝配連接；

將對接管線鋪設于所述第一預制層外并伸入所述對接孔洞與所述預埋管線對接；

對所述第一預制層表面現澆形成現澆層，使所述對接管線預埋于所述現澆層內，且所述現澆層填充于所述對接孔洞內。

10.根據權利要求9所述的裝配式電氣預埋構件的電氣布設方法，其特征在于，所述對接孔洞的預留具體包括以下步驟：

將用于成型所述對接孔洞的預埋件預埋于所述第二預制層與所述第一預制層對接的一端，以成型開口朝向所述第一預制層的半封閉式的所述對接孔洞。