[發明專利]一種基于地孔與信號孔不同距離對信號影響的分析方法及裝置

在審

• 申請號: 201710592590.5
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107577835A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 劉法志;王林
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

1.一種基于地孔與信號孔不同距離對信號影響的分析方法，其特征在于：

步驟101，基于Intel芯片不同的疊層結構，獲得不同的介電常數D_k值、介質損耗角正切值D_f值以及疊層厚度值；

步驟102，設置不同X坐標值、Y坐標值，獲得不同的VIA模型；

步驟103，基于所述不同的VIA模型，設定軟件參數；

步驟104，在不同X坐標值、Y坐標值下，獲得不同的S參數值，進行比較獲得信號損失情況。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述設置不同X坐標值、Y坐標值具體為，通過HFSS自帶的VIA WIZARD對Antipad的數值進行設置，設置坐標X坐標為39mil，Y坐標分別為25mil、35mil、45mil。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述設定軟件參數具體為，設定Soldermask中top、bottom層、坐標體系，去嵌后將VIA中重合的部分減去，將PORT設定后設定Wizard部分。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：基于距離信號孔不同的地孔距離，在HFSS形成不同的VIA過孔圖，過孔出現在服務器機柜中的主板和多塊子卡上。

5.一種基于地孔與信號孔不同距離對信號影響的分析裝置，其特征在于：所述裝置包括：初始模塊，用于基于Intel芯片不同的疊層結構，獲得不同的介電常數D_k值、介質損耗角正切值D_f值以及疊層厚度值；

模型模塊，用于設置不同X坐標值、Y坐標值，獲得不同的VIA模型；

參數模塊，用于基于所述不同的VIA模型，設定軟件參數；

比較模塊，用于在不同X坐標值、Y坐標值下，獲得不同的S參數值，進行比較獲得信號損失情況。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于：所述設置不同X坐標值、Y坐標值具體為，通過HFSS自帶的VIA WIZARD對Antipad的數值進行設置，設置坐標X坐標為39mil，Y坐標分別為25mil、35mil、45mil。

7.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于：所述設定軟件參數具體為，設定Soldermask中top、bottom層、坐標體系，去嵌后將VIA中重合的部分減去，將PORT設定后設定Wizard部分。

8.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于：所述裝置，基于距離信號孔不同的地孔距離，在HFSS形成不同的VIA過孔圖，過孔出現在服務器機柜中的主板和多塊子卡上。