[發明專利]芯片封裝基板

有效

• 申請號: 201710592392.9
• 申請日: 2013-06-11
• 公開（公告）號: CN107393899B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞精密電路有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 贛州捷信協利專利代理事務所(普通合伙) 36141
• 代理人: 劉花

1.一種芯片封裝基板，包括第一線路層、第一介電層、第二線路層、第二介電層、第三線路層、防焊層、第一光阻層、多個凸塊基部及多個銅柱凸塊，每個銅柱凸塊均由凸塊基部與對應的凸塊凸部構成，該第一光阻層、第一線路層、第一介電層、第二線路層、第二介電層、第三線路層、防焊層依次層疊設置，且該第一線路層與該第二線路層通過形成于該第一介電層的多個第一導盲孔實現電連接，該第二線路層與該第三線路層通過形成于該第二介電層的多個第二導盲孔實現電連接，于該防焊層形成有多個開口區，以定義該防焊層的開口區中裸露的第三線路層的銅面為焊墊，于該第一光阻層形成有多個第一開口，該多個凸塊基部分別形成于該多個第一開口內，該多個凸塊凸部分別形成于該多個凸塊基部上，該多個凸塊基部分別與第一線路層相鄰且為一體結構，該多個凸塊凸部分別形成于對應凸塊基部的表面且與對應的凸塊基部的相交面面積小于對應的凸塊基部的面積，且該多個凸塊凸部分別沿遠離對應的凸塊基部的方向逐漸變細。

2.如權利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，該凸塊基部和第一線路層均為電鍍銅層。

3.如權利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，該多個凸塊凸部為通過蝕刻銅箔形成。

4.如權利要求1所述的芯片封裝基板，其特征在于，所述芯片封裝基板采用如下方法制作而成：

在銅箔層上形成圖案化的第一光阻層，該第一光阻層具有多個暴露該銅箔層的第一開口；

在該第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層，該第二光阻層具有暴露該第一開口和部分第一光阻層的第二開口；

通過電鍍工藝使該第一開口和第二開口內充滿電鍍銅層，該第一開口內的電鍍銅層構成凸塊基部，該第二開口內的電鍍銅層構成第一線路層；

去除該第二光阻層，并在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層；

在該銅箔層表面形成圖案化的第三光阻層，該第三光阻層由多個分別與該多個凸塊基部相正對且面積小于對應的凸塊基部的遮擋區構成；

蝕刻該銅箔層，形成分別與該多個凸塊基部相連的多個凸塊凸部，每個凸塊凸部與對應的凸塊基部的相交面小于對應的凸塊基部，且沿遠離該凸塊基部的方向逐漸變細，該多個凸塊基部與對應的凸塊凸部構成多個銅柱凸塊；及去除該第三光阻層，形成芯片封裝基板。

5.如權利要求4所述的芯片封裝基板，其特征在于，在銅箔層上形成圖案化的第一光阻層之后，以及在該第一光阻層表面形成圖案化的第二光阻層之前，還包括在該第一光阻層的表面、該第一開口的內壁及暴露于該多個第一開口的銅箔層表面通過無電鍍的方法形成連續的第一導電層；在去除該第二光阻層之后，及在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層之前，還包括去除被該第二光阻層遮擋的第一導電層。

6.如權利要求4所述的芯片封裝基板，其特征在于，在該第一線路層上依次形成第一介電層和第二線路層后，在該第二線路層上進一步依次形成第二介電層和第三線路層，并在該第三線路層覆蓋防焊層，于該防焊層形成有多個開口區，以定義該防焊層的開口區中裸露的第三線路層的銅面為焊墊。

7.如權利要求4所述的芯片封裝基板，其特征在于，在去除每個第三光阻層后，進一步去除該第一光阻層。