[發明專利]一種晶體管的并聯集成機構

在審

• 申請號: 201710592391.4
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107240577A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 徐亞維
• 申請（專利權）人: 東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L25/11
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246
• 代理人: 連平

技術領域：

本發明涉及晶體管的技術領域，具體是涉及一種晶體管的并聯集成機構。

背景技術：

一般公知，有些電子電路中需要多個并聯的晶體管。按現有技術，多個并聯晶體管的形成需操作人員將晶體管逐個安裝在電子電路中，如此，操作比較麻煩，尤其在電子電路調試過程中，操作人員需不斷增加或減少并聯晶體管的數量，安裝拆卸慢，工作效率低下。

有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的晶體管的并聯集成機構，使其更具有產業上的利用價值。

發明內容：

本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題，提供一種便于多個晶體管并聯，且便于操作人員在電路調試過程中增加或減少并聯晶體管的數量的晶體管的并聯集成機構。

本發明涉及一種晶體管的并聯集成機構，包括集成基座，所述集成基座的側壁上成型有若干個矩形的插槽，所述插槽的底面上嵌置有兩根平行的導電條，插槽內插接有晶體管安裝座，所述晶體管安裝座包括托座、成型在所述托座三面側壁上向上延伸的兩個側擋板和一個后擋板，所述托座的上端面上成型有插接孔，所述插接孔內插接固定有一對相對設置的電極片，所述電極片與導電塊固定連接，所述導電塊插接固定在托座內并與集成基座上的導電條電接觸，晶體管安裝座上插接有晶體管，所述晶體管的下端成型有引腳，所述引腳插接在插接孔內并夾持在一對電極片之間，所述側擋板與集成基座的左右兩側壁相平行且抵靠在插槽的側壁上，其中一個側擋板的外側壁上成型有水平的齒條，兩個相鄰的晶體管安裝座上的所述齒條相對設置，兩個相對設置的齒條之間的集成基座內成型有豎直的連接槽，齒條上方的所述連接槽一側內壁上成型有水平的固定齒條，所述固定齒條上嚙合有驅動齒輪，所述驅動齒輪固定插套在轉軸上，所述轉軸的上下端分別成型有限位臺，連接槽的上下底面分別成型有上限位槽和下限位槽，所述限位臺分別插接在所述上限位槽和下限位槽內，當上方的限位臺抵靠在上限位槽的上側壁上時，驅動齒輪與固定齒條相嚙合，當下方的限位臺抵靠在下限位槽的下側壁上時，驅動齒輪與齒條相嚙合；

所述集成基座的插槽的后側壁上成型有固定槽，所述固定槽內嵌置有磁鐵塊，所述晶體管安裝座的后擋板的外側壁上固定有與所述磁鐵塊相吸附的鐵制塊。

借由上述技術方案，本發明在多個晶體管并聯所用的座體，其座體由固定的集成基座和可活動的晶體管安裝座組成，相鄰的插槽之間的集成基座上設有轉軸和驅動齒輪，使用時，需要將某個晶體管安裝座從集成基座內抽出時，只需轉動轉軸，轉軸帶動驅動齒輪轉動，驅動齒輪在固定齒條的嚙合作用下向著目標晶體管安裝座移動，直至移動至目標晶體管安裝座的齒條的一側上方，然后使得轉軸向下移動并使得下方的限位臺抵靠在下限位槽的下側壁，此時驅動齒輪與目標齒條嚙合，然后再次轉動轉軸使得驅動齒輪帶動齒條移動，從而帶動目標晶體管安裝座向著集成基座外移動，待目標晶體管安裝座移至集成基座外，則將晶體管插接到晶體管安裝座上，然后反轉轉軸使得驅動齒輪帶動齒條和晶體管安裝座向著插槽內移動，直至晶體管通過電極片和導電塊并聯在導電條上，在此過程中，集成基座內的磁鐵塊對晶體管安裝座上的鐵制塊進行吸附使得晶體管安裝座更快速地移動，直至吸附在集成基座的插槽內壁上實現固定。

通過上述方案，本發明的晶體管的并聯集成機構便于多個晶體管并聯，且便于操作人員在電路調試過程中增加或減少并聯晶體管的數量。

作為上述方案的一種優選，所述后擋板的側壁上成型有凸出的導向塊，所述導向塊與所述齒條分別位于晶體管安裝座的兩側，所述插槽的側壁上成型有與齒條相平行的導向槽，導向塊插接在所述導向槽內。

作為上述方案的一種優選，所述轉軸的上端穿出集成基座的上端面并成型有圓形手輪，集成基座的上端面上成型有條形通槽，轉軸插接在所述條形通槽內。

作為上述方案的一種優選，所述導電條上成型有電極柱，所述電極柱露出集成基座的下端面，電極柱兩側的集成基座下端面上固定有兩排固定引腳。

作為上述方案的一種優選，所述晶體管安裝座的托座的前端面成型有凸臺，所述凸臺的上端面上成型有凹槽，晶體管安裝座的后擋板與側擋板之間的上端面上成型有切口。

作為上述方案的一種優選，所述插接孔的數量為兩個，對應的電極片的數量為兩對、導電塊的數量為兩個。

作為上述方案的一種優選，所述限位臺呈圓餅形。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明：