[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201710591788.1
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN109283634B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 孫雨舟;陳龍;于登群;李偉龍
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本發明揭示了一種光模塊，包括：殼體、設置在殼體內的熱沉、設置在熱沉上的激光器、部分設于熱沉上的PCB板以及設置于殼體內的光學系統，所述光模塊的一端具有光學接口，另一端具有電接口，所述光學系統設置在所述激光器和所述光學接口之間，所述PCB板構造為硬板，所述激光器與所述PCB板電性連接，所述PCB板的一端固定在所述熱沉上，所述PCB板的另一端構造為所述電接口，所述光學系統能夠將所述激光器發出的光導至所述光學接口。本發明的光模塊采用一整塊的PCB硬板，提供更優良的高速電信號傳輸性能。

技術領域

本發明涉及光通訊技術領域，尤其是涉及一種光模塊。

背景技術

隨著社會發展，數據量越來越大。對光通信模塊提出了傳輸速率更快成本更低的要求。現有3G 已無法滿足用戶和市場的龐雜需求，TD-LTE(Time Division-LongTermEvolution，TD-SCDMA 的長期演進) 作為3G 邁向4G 的技術應運而生。由于目前光纖資源緊張，新鋪設費用高，且基站分布距離較遠，小型可插拔(SFP+) 封裝的光模塊的需求逐步增大。

通常，在光模塊結構中，電信號從金手指進入到PCBA，然后輸出到光電芯片，光電芯片將電學信號轉變成光學信號，經由光學系統輸出到光口。光口與電接口（金手指）都是相對模塊殼體固定的。一般來講PCBA是剛性的，光學系統也是剛性的，并且所有器件都是存在一定尺寸公差的。

現在絕大多數光模塊封裝技術，都在使用柔性電路板（FPC）來吸收組裝公差，但是柔性電路板與PCBA焊接點引入了較大的電信號衰減，只能應用在10G以下的傳輸速率。

更高傳輸速率，長距離傳輸的光模塊產品設計需要更小的高速電信號衰減。同時需要滿足模塊的組裝要求，需要將金手指——PCBA——光電芯片——自由空間光路組件——光口組裝在一起，如何一體化設計以獲得最佳光電信號轉換傳輸的方案，成為了目前函待解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種光模塊，其能夠實現較好的高速信號傳輸。

為實現上述發明目的，本發明提供一種光模塊，包括殼體、設置在殼體內的熱沉、設置在熱沉上的激光器、部分設于熱沉上的PCB板以及設置于殼體內的光學系統，所述光模塊的一端具有光學接口，另一端具有電接口，所述光學系統設置在所述激光器和所述光學接口之間，所述PCB板構造為硬板，所述激光器與所述PCB板電性連接，所述PCB板的一端固定在所述熱沉上，所述PCB板的另一端構造為所述電接口，所述光學系統能夠將所述激光器發出的光導至所述光學接口。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述光模塊還包括設置于所述光學接口處的組裝公差吸收組件，所述組裝公差吸收組件將激光器發出的光經過光學系統后導至光學接口的中心位置或導至與光模塊相連的外部連接器中，或者所述組裝公差吸收組件將激光器發出的光導至光學系統。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述組裝公差吸收組件包括光學元件，所述光學元件設置在光學系統和光學接口之間或光學系統和激光器之間，所述光學元件用于實現光學系統和光學接口之間的光路對接或光學系統和激光器之間的光路對接。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述組裝公差吸收組件包括連接在所述激光器和所述光學系統之間的光纖，所述光纖將激光器發出的光導至所述光學系統。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述熱沉包括第一熱沉和第二熱沉，所述光學系統設置于第一熱沉上，所述激光器封裝在第二熱沉上，所述第一熱沉和第二熱沉上均設有光纖固定元件。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述組裝公差吸收組件包括轉接口以及光連接轉接口和光學接口的至少一根光纖，所述轉接口固定在所述熱沉上并且位于所述光學系統和所述光學接口之間，所述光纖將光學系統發出的光導至所述光學接口。