[發(fā)明專利]光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710591780.5
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN109287092B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設計）人: 陳龍;孫雨舟;于登群
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 32235 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 楊林潔<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發(fā)明揭示了一種光模塊，所述光模塊包括殼體、設于所述殼體內且與所述殼體導熱連接的熱沉裝置和部分設于所述熱沉裝置上的印刷電路板，其中，所述光模塊還包括均設于所述熱沉裝置上的第一光電芯片和第二光電芯片，所述第一光電芯片和第二光電芯片均與所述印刷電路板電性連接，所述印刷電路板具有第一表面、與所述第一表面相背對的第二表面和從所述第一表面貫通至第二表面的開口部，所述第二光電芯片設于所述開口部，且所述第二光電芯片與所述第一光電芯片分開設置。該光模塊具有高效的散熱能力，且減少了第一光電芯片和第二光電芯片之間的信號串擾影響。

技術領域

本發(fā)明涉及光通信元件制造技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著4G通信的飛速發(fā)展和云計算需求的日益旺盛，市場對高速光模塊的需求與日俱增。為響應市場對高帶寬高速率數據傳輸的需求，模塊設計越來越往小型化高密度的方向發(fā)展。雖然高度集成電路在往小型化低功耗方向努力，但隨著高速率高帶寬模塊技術的發(fā)展，模塊的高熱功耗也變成了必須面對的問題，如果不能保證較良好的散熱效果，則光模塊中對溫度敏感的電光/光電轉換元器件以及芯片性能會大大降低，甚至導致整個模塊無法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散熱結構，以保證器件的穩(wěn)定運行。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種光模塊，該光模塊具有高效的散熱能力，且減少了第一光電芯片和第二光電芯片之間的信號串擾影響。

為實現上述發(fā)明目的之一，本發(fā)明一實施方式提供一種光模塊，所述光模塊包括殼體、設于所述殼體內且與所述殼體導熱連接的熱沉裝置和部分設于所述熱沉裝置上的印刷電路板，其中，所述光模塊還包括均設于所述熱沉裝置上的第一光電芯片和第二光電芯片，所述第一光電芯片和第二光電芯片均與所述印刷電路板電性連接，所述印刷電路板具有第一表面、與所述第一表面相背對的第二表面和從所述第一表面貫通至第二表面的開口部，所述第二光電芯片設于所述開口部，且所述第二光電芯片與所述第一光電芯片分開設置，所述第一光電芯片鄰近所述印刷電路板的一端設置，所述印刷電路板的一端為與外部實現電性連接的電接口。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述熱沉裝置包括第一熱沉和與所述第一熱沉導熱連接的第二熱沉，所述第一光電芯片設于所述第一熱沉上，所述第二熱沉至少部分位于所述開口部中，所述第二光電芯片設于所述第二熱沉上。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述第一熱沉和第二熱沉為一體成型結構。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述光模塊包括光接口和電接口，所述第一光電芯片位于所述印刷電路板靠近所述光接口的端部。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述第一光電芯片和所述第二光電芯片在光接口和電接口連線方向上的位置相互錯開。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述熱沉裝置包括第一熱沉及第二熱沉，所述第一熱沉具有第一凸臺，所述第一光電芯片設于所述第一凸臺上，所述第二熱沉具有第二凸臺，所述第二凸臺部分位于所述開口部中。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述印刷電路板為硬質電路板。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述第一光電芯片為發(fā)射端芯片組，所述第二光電芯片為接收端芯片組。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述開口部在平行于所述第一表面的方向上的截面呈封閉狀或開放狀。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述印刷電路板粘結在所述熱沉裝置上。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述第一光電芯片和第二光電芯片位于所述熱沉裝置的同一側或不同側。

作為本發(fā)明實施方式的進一步改進，所述第一光電芯片與熱沉裝置之間設有第一電隔離墊，所述第一電隔離墊與所述熱沉裝置導熱連接且電隔離。